一种PCB用电镀钛阳极及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB用电镀钛阳极及其制备方法，属于电催化技术领域，包括依次设置在基材上的基体结合层、中间活性层和表面阻挡层，所述基体结合层的材料主要为Ti、Ta的氧化物，所述中间活性层的材料主要为Ta、Ir的氧化物，所述表面阻挡层的材料主要为阀金属氧化物，且表面阻挡层的涂液中添加了十二烷基磺酸钠，制备方法为依次在基材上涂覆烧结基体结合层、中间活性层和表面阻挡层。本发明专利技术通过合适的涂液配方、涂液用量、涂覆次数以及烧结时间等进行阳极板的涂覆制备，简单、高效地在PCB阳极上形成稳定的合适孔径的三维多孔形貌，使得阻挡层完全覆盖催化层，并且阻挡层不会增大阳极的析氧电位，还能减少添加剂的消耗量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及电催化，具体为一种pcb用电镀钛阳极及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子技术的不断发展，对印刷电路板（pcb）的性能要求越来越高，尤其是在高密度互连、微小孔电镀等领域。为了满足这些需求，研究人员开始探索具有特殊形貌的pcb阳极。其中，三维多孔形貌的阳极由于具有较大的表面积、良好的导电性和电解液渗透性，能够显著提高电镀效率、改善镀层质量，并且可以降低能耗。

2、目前，形成三维多孔形貌的方法主要有化学腐蚀法、电化学腐蚀法、模板法等。化学腐蚀法通常需要使用强酸、强碱等腐蚀性试剂，不仅操作危险，而且对环境不友好。电化学腐蚀法虽然可以在一定程度上控制多孔形貌的形成，但工艺参数较为复杂，需要精确控制电流密度、电压、时间等参数，否则容易导致多孔形貌不均匀。模板法需要使用特定的模板材料，制备过程繁琐，成本较高。可见这些方法在制备钛阳极时明显存在许多难以操作的因素。

3、因为三维多孔形貌具有孔隙，允许电解质渗透，可以保持稳定性并承受氧化还原反应过程中发生的体积变化。尽管它们的结构具有挑战性，但将3d纳米孔结构结合到这些电极中，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB用电镀钛阳极，其特征在于：包括依次设置在基材上的基体结合层、中间活性层和表面阻挡层，所述基体结合层的材料主要为Ti、Ta的氧化物，所述中间活性层的材料主要为Ta、Ir的氧化物，所述表面阻挡层的材料主要为阀金属氧化物，且表面阻挡层的涂液中添加了十二烷基磺酸钠。

2.根据权利要求1所述的一种PCB用电镀钛阳极，其特征在于：所述表面阻挡层的涂液中十二烷基磺酸钠的溶度为1.000～2.000g/L。

3.根据权利要求1所述的一种PCB用电镀钛阳极，其特征在于：所述表面阻挡层中阀金属为Ta、Nb、Zr、V、Sn中的至少一种；

4.一种PCB用电镀钛...

【技术特征摘要】

1.一种pcb用电镀钛阳极，其特征在于：包括依次设置在基材上的基体结合层、中间活性层和表面阻挡层，所述基体结合层的材料主要为ti、ta的氧化物，所述中间活性层的材料主要为ta、ir的氧化物，所述表面阻挡层的材料主要为阀金属氧化物，且表面阻挡层的涂液中添加了十二烷基磺酸钠。

2.根据权利要求1所述的一种pcb用电镀钛阳极，其特征在于：所述表面阻挡层的涂液中十二烷基磺酸钠的溶度为1.000～2.000g/l。

3.根据权利要求1所述的一种pcb用电镀钛阳极，其特征在于：所述表面阻挡层中阀金属为ta、nb、zr、v、sn中的至少一种；

4.一种pcb用电镀钛阳极的制备方法，用于制备权利要求1-3任一项所述的pcb用电镀钛阳极；其特征在于：包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种pcb用电镀钛阳极的制备方法，其特征在于：步骤s1中，将裁剪后的基材置于10～30wt%的盐酸中浸泡10～30 min。

6.根据权利要求4所述的一种pc...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明龙，艾青云，韩胜博，何国庆，金荣涛，
申请(专利权)人：江西斯坦德电极科技有限公司，
类型：发明
国别省市：