【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电解铜箔生产制备的,特别是涉及一种高抗低轮廓锂电铜箔制备方法。
技术介绍
1、铜箔为锂电池负极活性材料提供附着的基础,确保活性材料能够稳定地存在于电池内部,参与电化学反应。在电池工作过程中,铜箔负责收集负极活性材料产生的电子,并将这些电子传导到外部电路,形成电流输出,使得锂电池能够为电子设备等提供电能。
2、锂离子电池在放电过程中难免会受到外部冲击,从而导致铜箔破裂甚至负极材料从铜箔上脱落,引发安全隐患,因此需要研发出具有高抗拉强度的电解铜箔,同时铜箔厚度的降低直接导致电池重量的减轻,能量密度的提升。
3、目前,电解铜箔性能的改善主要从添加剂配方的优化进行。主流的添加剂分为含硫有机物添加剂;例如二硫代碳酸盐、硫脲及其衍生物等;胺类有机物添加剂;例如乙二胺、三乙醇胺等;聚醚类有机物添加剂;例如聚乙二醇;稀土元素添加剂;例如镧、铈等稀土元素;现有添加剂配方多为上述添加剂按照一定比例配制的复合添加剂,成分复杂,成本高,工艺控制不稳定等问题;例如申请号为202211724701.0以及20201015922
...【技术保护点】
1.一种高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述电解液浓度为:Cu2+:80g/L,SO42-:100g/L。
3.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,阴极板的打磨标准为:Ra≤0.3μm。
4.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述添加剂溶液成分包括:3~9mg/L的乙撑硫脲、3~9mg/L的聚二硫二丙烷磺酸钠和2~6mg/L的L-半胱氨酸。
5.如权利要求4所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,
...【技术特征摘要】
1.一种高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述电解液浓度为:cu2+:80g/l,so42-:100g/l。
3.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,阴极板的打磨标准为:ra≤0.3μm。
4.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述添加剂溶液成分包括:3~9mg/l的乙撑硫脲、3~9mg/l的聚二硫二丙烷磺酸钠和2~6mg/l的l-半胱氨酸。
5.如权利要求4所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述添加剂溶液中,乙撑硫脲、聚二硫二丙烷磺酸钠和l-半胱氨酸的比例为3:3:2、3:6:6、3:9:4、6:3:6、6:6:4、6:9:2、9:3:4、9:6...
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