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一种高抗低轮廓锂电铜箔制备方法技术

技术编号:44739801 阅读:32 留言:0更新日期:2025-03-21 18:07
本发明专利技术涉及电解铜箔生产制备的技术领域,特别是涉及一种高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,包括以下步骤:S1、将铜丝溶解至电解液中,调节电解液浓度;S2、过滤电解液中的大颗粒和杂质,并将过滤后的电解液输送至电解槽中;S3、向电解液中加入配制好的添加剂溶液;S4、将阴极板打磨后插入电解槽中,电解生箔;S5、将附着铜箔的阴极板放入超纯水中润洗残留的电解液,再立即放入无水乙醇中浸泡,取出立刻用加热的吹风机吹干,用胶带将铜箔剥离下来,再用剪刀裁剪后放入自封袋中封存;采用成分更简单、工艺更稳定的添加剂配方,得到超高抗拉强度且低粗糙度的8μm铜箔,且表面无针孔缺陷,在实际生产应用中具备巨大潜能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电解铜箔生产制备的,特别是涉及一种高抗低轮廓锂电铜箔制备方法


技术介绍

1、铜箔为锂电池负极活性材料提供附着的基础,确保活性材料能够稳定地存在于电池内部,参与电化学反应。在电池工作过程中,铜箔负责收集负极活性材料产生的电子,并将这些电子传导到外部电路,形成电流输出,使得锂电池能够为电子设备等提供电能。

2、锂离子电池在放电过程中难免会受到外部冲击,从而导致铜箔破裂甚至负极材料从铜箔上脱落,引发安全隐患,因此需要研发出具有高抗拉强度的电解铜箔,同时铜箔厚度的降低直接导致电池重量的减轻,能量密度的提升。

3、目前,电解铜箔性能的改善主要从添加剂配方的优化进行。主流的添加剂分为含硫有机物添加剂;例如二硫代碳酸盐、硫脲及其衍生物等;胺类有机物添加剂;例如乙二胺、三乙醇胺等;聚醚类有机物添加剂;例如聚乙二醇;稀土元素添加剂;例如镧、铈等稀土元素;现有添加剂配方多为上述添加剂按照一定比例配制的复合添加剂,成分复杂,成本高,工艺控制不稳定等问题;例如申请号为202211724701.0以及202010159229.5的专利技术专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述电解液浓度为:Cu2+:80g/L,SO42-:100g/L。

3.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,阴极板的打磨标准为:Ra≤0.3μm。

4.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述添加剂溶液成分包括:3~9mg/L的乙撑硫脲、3~9mg/L的聚二硫二丙烷磺酸钠和2~6mg/L的L-半胱氨酸。

5.如权利要求4所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述添加...

【技术特征摘要】

1.一种高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述电解液浓度为:cu2+:80g/l,so42-:100g/l。

3.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,阴极板的打磨标准为:ra≤0.3μm。

4.如权利要求1所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述添加剂溶液成分包括:3~9mg/l的乙撑硫脲、3~9mg/l的聚二硫二丙烷磺酸钠和2~6mg/l的l-半胱氨酸。

5.如权利要求4所述的高抗低轮廓锂电铜箔制备方法,其特征在于,所述添加剂溶液中,乙撑硫脲、聚二硫二丙烷磺酸钠和l-半胱氨酸的比例为3:3:2、3:6:6、3:9:4、6:3:6、6:6:4、6:9:2、9:3:4、9:6...

【专利技术属性】
技术研发人员:李士阔翟刚
申请(专利权)人:安徽大学
类型:发明
国别省市:

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