【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热复合材料领域,尤其涉及一种il@agnws@mxene/ep导热复合材料及其制备方法。
技术介绍
1、随着微电子行业、航空航天、电气电力等领域的迅速发展,对电子元器件的小型化、高功率和高集成度提出了更高需求。随着工作频率的不断增加,电子元器件不可避免地产生大量由于电功率损耗的热量,使得电子元器件电路的工作温度不断升高,导致一些对温度敏感的元器件失效,严重制约了高功率电子元器件的发展。因此,迫切需要开发高性能导热材料来解决这一难题。
2、聚合物材料(如环氧树脂)因其优异的电绝缘性、轻质、成本低廉等优势,被视为导热材料的理想基体之一。然而,聚合物本征导热系数(0.1-0.3w·m-1·k-1)极低,难以满足高导热应用需求。
3、目前普遍采用导热填料(如石墨烯、碳纤维、mxene等)与聚合物基体复合的策略来获得具有高导热性能的导热复合材料。其中,过渡金属碳/氮化物(mxene)是一种新兴的二维纳米材料,具有优良的导热性能、低热膨胀系数、高导电性、优异的机械性能等特性,在导热复合材料领域受到了广泛关注。
...【技术保护点】
1.一种IL@AgNWs@Mxene/EP导热复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的IL@AgNWs@Mxene/EP导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述IL@AgNWs@Mxene/EP导热复合材料中,所述IL@AgNWs@Mxene的质量百分含量为3wt%~10.8wt%。
3.根据权利要求1所述的IL@AgNWs@Mxene/EP导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述分散液中,所述IL@AgNWs@Mxene和所述交联剂溶液的质量体积比为(200~800mg):10mL;
4.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种il@agnws@mxene/ep导热复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的il@agnws@mxene/ep导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述il@agnws@mxene/ep导热复合材料中,所述il@agnws@mxene的质量百分含量为3wt%~10.8wt%。
3.根据权利要求1所述的il@agnws@mxene/ep导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述分散液中,所述il@agnws@mxene和所述交联剂溶液的质量体积比为(200~800mg):10ml;
4.根据权利要求1所述的il@agnws@mxene/ep导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述银纳米线溶液由将银纳米线溶于水中制得,其中所述银纳米线的平均直径为140~160nm,平均长度为3~8um;
5.根据权利要求4所述的il@agnws@mxene/ep导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述银纳米线溶液中的银纳米线和所述离子液体溶液中的离子...
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