用于晶圆量测的精确定位装置及定位方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于真空量测领域，涉及用于晶圆量测的精确定位装置及定位方法。晶圆精确定位装置包括安装于传递腔中的驱动机构、定位机构和承载机构；驱动机构用于将降落于承载机构上的晶圆推向定位机构，驱动机构包括弹片、衔铁、推块和电磁铁，弹片固定于传递腔中并且具有用于释放弹力的自由端，自由端上安装衔铁和推块，衔铁的相对侧设置一固定于传递腔中的电磁铁；电磁铁通电后吸附衔铁，使弹片变形，位于衔铁上方的推块向定位机构的方向推送晶圆；电磁铁断电后释放衔铁，弹片的自由端向后复位衔铁和推块。本发明专利技术可精确地定位晶圆，操作简单，不损坏晶圆，可用于透明晶圆的定位检测，腔内散热性能佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于真空量测领域，特别涉及用于晶圆量测的精确定位装置及定位方法。

技术介绍

1、随着集成电路产业的迅猛发展，对芯片检测设备的需求日益增长，特别是关键尺寸量测设备(critical dimension scanning electron microscope,cd-sem)的市场需求显著上升。cd-sem设备利用扫描电子显微镜(scanning electron microscope,sem)技术对芯片进行精确测量，而sem技术要求在高真空环境下操作，因此芯片必须从大气环境转移到sem设备所在的高真空环境中。目前，这一转移过程主要通过半导体设备前置模块(equipment front end module,efem)实现，该模块负责从晶圆盒中取出晶圆并传递至cd-sem的传输腔内。传输腔在抽至预定真空度后，方能打开连接真空机械手腔室的隔离阀，由真空机械手将晶圆传送至sem下进行检测。

2、首先，当前技术发展的重点在于提升efem机械手与真空机械手的重复定位精度，以确保晶圆在sem下的定位精度。定位精度的关键在于晶圆在两个机械手之间的传递本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于晶圆量测的精确定位装置，其特征在于，包括安装于传递腔中的驱动机构、定位机构和承载机构；

2.根据权利要求1所述的用于晶圆量测的精确定位装置，其特征在于，至少两个所述定位机构安装于所述驱动机构的对侧，用于定位晶圆的相对两肩部；

3.根据权利要求2所述的用于晶圆量测的精确定位装置，其特征在于，所述定位座由螺丝锁紧于传递腔中，所述定位座被锁紧前先旋转至设定位置，使所述定位柱可抵靠晶圆。

4.根据权利要求1所述的用于晶圆量测的精确定位装置，其特征在于，所述驱动机构还包括底座，所述底座固定于传递腔的底壁上，所述电磁铁安装于所述底座上；所述弹片的固定端呈竖...

【技术特征摘要】

1.用于晶圆量测的精确定位装置，其特征在于，包括安装于传递腔中的驱动机构、定位机构和承载机构；

2.根据权利要求1所述的用于晶圆量测的精确定位装置，其特征在于，至少两个所述定位机构安装于所述驱动机构的对侧，用于定位晶圆的相对两肩部；

3.根据权利要求2所述的用于晶圆量测的精确定位装置，其特征在于，所述定位座由螺丝锁紧于传递腔中，所述定位座被锁紧前先旋转至设定位置，使所述定位柱可抵靠晶圆。

4.根据权利要求1所述的用于晶圆量测的精确定位装置，其特征在于，所述驱动机构还包括底座，所述底座固定于传递腔的底壁上，所述电磁铁安装于所述底座上；所述弹片的固定端呈竖立状安装于底座上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于晶圆量测的精确定位装置，其特征在于：所述驱动机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏伟，于陈陈，张凡凡，隋建滋，
申请(专利权)人：苏州矽视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：