双频卡制造技术

技术编号:4472227 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种双频卡,包括:复合的多层绝缘卡板、超高频组件、频率A组件;超高频组件包括:超高频芯片,超高频天线;超高频芯片与超高频天线连接;超高频组件位于多层绝缘卡板的相邻两层卡板之间;频率A组件包括:频率A芯片,频率A天线;频率A芯片与频率A天线电连接;频率A组件位于多层绝缘卡板的相邻两层卡板之间;超高频天线包括:超高频天线基材,以及相邻设置的第一天线部和第二天线部;第一天线部与第二天线部电连接;第二天线部有开口;频率A组件主视投影位于第二天线部主视投影之内并且超高频组件的主视投影与频率A组件的主视投影没有交叉。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通讯
,具体而言,涉及一种双频卡
技术介绍
电子标签按使用频段划分可分为低频电子标签、高频电子标签、超高频电子标签 和微波电子标签四种。不同频段的电子标签由于特性不同,使用环境也不相同。比如高频 电子标签和低频电子标签的特点是识别距离近、安全性高;超高频电子标签的特点是识别 距离远。 现有的电子标签已采用双频电子标签卡,简称双频卡,其中有一种是将低频电子 标签(包括低频组件)与高频电子标签(包括高频组件)中一种与超高频中电子标签(包 括超高频组件)复合在一起的双频卡,由于同时兼有两个频段,能够做到一卡多用,而且比 分别加工一张超高频电子标签卡和一张高频电子标签卡或低频电子标签卡的总成本要低, 因此这种双频卡的应用范围很广。 专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题现有双频卡中,高频组件与低频组件 中的一种与超高频组件结构安排不合理,高频组件与低频组件的性能受超高频组件的影 响,从而限制了双频卡可接收频率范围,影响了双频卡性能的发挥。
技术实现思路
本技术旨在提供一种双频卡,能够解决现有双频卡中,高频组件与低频组件 中的一种与超高频组件结构安排不合理,高频组件与低频组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双频卡,包括:超高频组件、频率A组件;其特征在于,所述超高频组件包括超高频天线,所述超高频天线包括:超高频天线基材,以及相邻设置的第一天线部和第二天线部;所述第一天线部与所述第二天线部电连接;所述第二天线部有开口;所述频率A组件主视投影位于所述第二天线部主视投影之内并且所述超高频组件的主视投影与所述频率A组件的主视投影没有交叉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:彭天柱张永智
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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