一种用于EC网卡的低姿势多频小型内置分集天线制造技术

一种用于ＥＣ网卡的低姿势多频小型内置分集天线，设有主天线（１）、副天线（２）和支架（３），主、副天线均为单极子天线，片状主天线主体（１１）和副天线主体（２１）分别固定在支架两侧的第一架体（３１）和第二架体（３２）的外侧壁上，主天线馈电点（１２）和副天线馈电点（２２）分别位于第一架体和第二架体的底面，并分别通过主天线连接片（１３）和副天线连接片（２３）沿所在架体的内侧壁向上、再向外延伸，与对应的主天线主体和副天线主体连为一体，主天线连接片和副天线连接片从馈电点到对应天线主体的宽度由小变大，副天线主体（２１）呈迂回的折线状。本天线具有体积小、成本低、能够覆盖多频段、主副天线间隔离度好的优点。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属一种天线，具体涉及一种用于快速无线网卡EC(Express Card)或PMCIA数据卡的小型内置天线。技术背景目前34毫米宽的EC(Express Card)卡已进入市场，它在体积上远小于己 有的PCMCIA卡的宽度，且要求覆盖的应用频段多，这给天线设计带来了新的 难度。对于已在市面使用的PMCIA数据卡的小型内置超宽频分集天线/手机的 天线，通常多为小型天线，这类天线一般有双极子型、单极子型或平面倒置 F型天线(PIFA)等。对于双极子型，最常见的是螺旋天线，此类天线因尺 寸原因只能用于PCMCIA卡或小形携带无线电子产品(如手机)的外置天线。 而近一两年来由于市场的要求，流行PCMCIA卡或小形携带无线电子产品(手 机)多要求配置多频内置天线，从而使PIFA天线得到了广泛使用。但无论 是经典的或各种改进的PIFA天线，以及折叠ii型天线或单极f天线都受带宽 的限制，不能覆盖所有的应用范围。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种体积小、成本低，且有多频应 用功能的用于EC网卡的低姿势多频小型内置分集天线。解决上述问题的技术方案是(参见实施例图)本技术设有主天线 (1)、副天线(2)和支架(3)，其特征在于所述的主天线和副天线均为单极子天线，片状主天线主体(11)和副天线主体(21)分别固定在支架 两侧的第一架体(31)和第二架体(32)的外侧壁上，主天线馈电点(12) 和副天线馈电点(22)分别位于第一架体和第二架体的底面，并分别通过主天线连接片(13)和副天线连接片(23)沿所在架体的内侧壁向上、再向外 延伸，与对应的主天线主体和副天线主体连为一体，所述主天线连接片 (13)和副天线连接片(23)从馈电点到对应天线主体的宽度由小变大，所 述的副天线主体(21)呈迂回的折线状。本技术主天线通过其面积较大的片状主天线主体(11)保证低频频 率响应，天线主体部分越长、越宽，其谐振频率越低且带宽越宽，位于馈电 点与主天线主体之间的连接片(13)宽度由小变大，可保证有较宽的带宽， 特别是高频端的带宽，所以由上述两部分组成的主天线可以使得天线同时谐 振在高、低频段。本技术的副天线要求是低频窄带，所以采用了窄带单极子结构加折 线的设计，即副天线主体(21)采用了细长迂回折线状的单极子结构。此单 极子的折线长度可选择足够长，以使其谐振在800兆，且可利用其高频谐振 的谐波，但只用单极子折线的二次谐波还不能够覆盖所需的带宽，所以本实 用新型副天线在馈电点与副天线主体之间还设计了宽度由小变大的连接片， 以使副天线有较宽的高频带宽，所以本技术副天线同时为了提高分集天线之间的隔离度，本技术对主、副天线的馈电 点采用了背靠背的形式，且两馈电点中间加有地板(参见图6)，使主、副 天线之间的近场场强是相互抵消的，减少了两天线之间的互耦，提高了两天 线间的隔离度，本技术具有体积小、成本低、能够覆盖多频段、主副天线间隔离度 好的优点。附图说明图l、本技术实施例结构示意图 图2、图1的A向结构示意图 图3、图1的B向结构示意图图4、图l实施例拆分状态结构示意图 图5、图2实施例拆分状态结构示意图图6、本技术实施例在两馈电点之间设置地板的结构示意图图7、本技术实施例天线与PCB板电连接结构示意图1- 主天线11-主天线主体12-主天线馈电点13-主天线连接片14-延伸体2- 副天线21-副天线主体22-副天线馈电点23-副天线连接片 24-狭缝3- 支架 31-第一架体32-第二架体33-热熔柱4- 天线馈电点镀金层5-弹片6-PCB板7- PCB板馈电点8-地板 具体实施方案本例支架3呈U形，U形支架两臂分别为所述的第一架体31和第二架体32 所述的主天线1和副天线2分别装在两个架体上。主天线l是单极子天线，片状主天线主体ll大致呈长方矩形(参见图 5)，装在支架第一架体外侧壁上，并设有向后壁面弯曲的延伸体M，是用 于调节频率的，主天线馈电点12设在第一架体31底部(见图3)，通过主天 线连接片13沿第一架体内侧壁向上，再向外延伸，与主天线主体ll连为一 体，主天线连接片13从馈电点至主天线主体的宽度由小变大，以加宽频带。副天线2也是单极子天线，副天线主体21装在支架第二架体32外侧壁 上，副天线主体21大致呈矩形，通过左右两侧边缘交错开的狭缝24形成迂回的折线形结构，通过调整其细长迂回的折线长度，即可使其谐振在所需的低 频段，副天线馈电点22设在第二架体底面，通过副天线连接片23沿第二架体 内侧壁向上，再向外延伸，与副天线主体21连为一体，副天线连接片23从馈 电点至副天线主体的宽度由小变大，使副天线有较宽的高频带宽。本例主天线低频的带宽可以保证同时覆盖800兆及900兆，高频的带宽可 以保证同时覆盖1800兆及1900兆及2100兆的全部频段，形成5频天线。副天 线可以覆盖800兆赫兹、1575兆赫兹、1900兆赫兹和2100兆赫兹四个频段的 应用。同时本天线还有一特点是其分布电容和分布电感可使它有一个多余 的谐振，从而使它的可调范围足以覆盖卫星定位系统(GPS)的频段。"参见图6，本例主、副天线的馈电走向呈背靠背的形式，且在天线底部 主天线馈电点12和副天线馈电点22之间设有地板8，所以主天线到地的电场E1和副天线到地的电场E2在水平方向为方向相反，使主、副天线天线的这 部分近场的场强是相互抵消的，而天线的互耦主要是由这部分近场构成的， 因此本例可降低两天线间的互耦，提高了隔离度。这种方式，与通常釆用尽 可能拉开两馈电点距离的方式相比，可使天线的隔离度提高1到2个分贝。由于本技术天线的加工，特别是折线MLA的形式的副天线的加工， 单用金属片压制形式，难以实现，或即便实现了，也难保精度。所以， 本例的天线采用了FPC的形式。但FPC有一个最大的弱点，即很难实现天线 与PCB的电连接，因此，本例主、副天线与PCB板的电连接结构为与PCB板6 相对固定的天线的底部主天线馈电点12和副天线馈电点22分别设有镀金层 4，在PCB板6的主天线馈电点和副天线馈电点7上分别焊有小型弹片5，弹性 顶住对应天线馈电点的镀金层4，使它们之间实现非常可靠的电连接。本例天线与支架的固定方式是将主天线,副天线粘附在支架外表面上， 然后热熔支架上的相应热熔柱33，以防止天线翘起.。天线与PCB板相对固 定后，其下部馈电点的镀金层4即弹性压紧PCB板上对应馈电点上的弹片 5，使二者可靠电连接。以上所述，仅是本技术的较佳实施例，并非对本技术作任何形 式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单 修改、等同变化与修饰，均仍属本技术技术方案的保护范围。权利要求1、一种用于EC网卡的低姿势多频小型内置分集天线，设有主天线(1)、副天线(2)和支架(3)，其特征在于所述的主天线和副天线均为单极子天线，片状主天线主体(11)和副天线主体(21)分别固定在支架两侧的第一架体(31)和第二架体(32)的外侧壁上，主天线馈电点(12)和副天线馈电点(22)分别位于第一架体和第二架体的底面，并分别通过主天线连接片(13)和副天线连接片(23)沿所在架体的内侧壁向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于ＥＣ网卡的低姿势多频小型内置分集天线，设有主天线（１）、副天线（２）和支架（３），其特征在于：所述的主天线和副天线均为单极子天线，片状主天线主体（１１）和副天线主体（２１）分别固定在支架两侧的第一架体（３１）和第二架体（３２）的外侧壁上，主天线馈电点（１２）和副天线馈电点（２２）分别位于第一架体和第二架体的底面，并分别通过主天线连接片（１３）和副天线连接片（２３）沿所在架体的内侧壁向上、再向外延伸，与对应的主天线主体和副天线主体连为一体，所述主天线连接片（１３）和副天线连接片（２３）从馈电点到对应天线主体的宽度由小变大，所述的副天线主体（２１）呈迂回的折线状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈骊，
申请(专利权)人：斯凯科斯电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]