【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子，具体涉及一种电路板、一种电机控制器和一种动力总成。
技术介绍
1、功率设备主要通过功率器件实现电能变换和电路控制。例如动力总成中电机控制器用于接收动力电池提供的直流电，并通过功率器件转换为交流电以驱动驱动电机。因为功率器件的发热量较大且高温环境下易损坏，需要提升功率器件的散热能力以匹配功率设备小型化、高功率密度的发展趋势。
技术实现思路
1、本申请提供一种电路板、一种电机控制器和一种动力总成。电路板内嵌埋有功率器件，电路板通过优化内部结构提升功率器件的散热能力，保证功率设备可靠工作。
2、第一方面，本申请提供一种电路板。电路板包括第一金属层、绝缘层和第二金属层，沿电路板的厚度方向第一金属层、绝缘层和第二金属层依次层叠排列，绝缘层内嵌设有引线框架、功率器件和导热介质，其中引线框架沿电路板的厚度方向排列于功率器件朝向第一金属层一侧，引线框架用于导通功率器件和第一金属层。导热介质沿电路板的厚度方向排列于功率器件朝向第二金属层一侧，导热介质用于分别与功率器件和第二金属层
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一金属层、绝缘层和第二金属层，沿所述电路板的厚度方向所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层依次层叠排列，所述绝缘层内嵌设有引线框架、功率器件和导热介质，其中：
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述电路板的厚度方向所述导热介质的投影覆盖所述功率器件的投影。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，沿所述电路板的厚度方向所述第二金属层包括背离所述绝缘层的散热面，所述散热面包括呈阵列状排布的多个插针，沿所述电路板的厚度方向所述导热介质的投影覆盖部分所述插针的投影。
4.如权...
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一金属层、绝缘层和第二金属层，沿所述电路板的厚度方向所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层依次层叠排列，所述绝缘层内嵌设有引线框架、功率器件和导热介质，其中：
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述电路板的厚度方向所述导热介质的投影覆盖所述功率器件的投影。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，沿所述电路板的厚度方向所述第二金属层包括背离所述绝缘层的散热面，所述散热面包括呈阵列状排布的多个插针，沿所述电路板的厚度方向所述导热介质的投影覆盖部分所述插针的投影。
4.如权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，沿所述电路板的厚度方向所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。
5.如权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层包括第一子绝缘层，所述第一子绝缘层用于与所述第二金属层相接触，沿所述电路板的厚度方向所述第一子绝缘层的厚度与所述导热介质的厚度相等。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层包括第二子绝缘层，沿所述电路板的厚度方向所述第二子绝缘层排列于所述第一子绝缘层背离所述第二金属层一侧，所述第二子绝缘层与所述第一子绝缘层相接触，沿所述电路板的厚度方向所述第二子绝缘层的厚度与所述功率器件的厚度相等。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二子绝缘层的刚度大于所述第一子绝缘层的刚度，沿所述电路板的平面方向所述第二子绝缘层与所述功率器件相间隔，所述第一子绝缘层用于填充所述第二子绝缘层与所述功率器件之间的间隙。
8.如权利要求1-7任一项所述的电路板，其特征在于，所述引线框架包括中间金属层和多个引脚，沿所述电路板的厚度方向所述中间金属层分别与所述第一金属层和所述功率器件相间隔，各个所述引脚用于沿所述电路板的厚度方向延伸，其中：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：许延坤，崔兆雪，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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