一种陶瓷烧结加工设备制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷烧结加工设备，涉及陶瓷加工领域，包括：设备本体；所述设备本体的内部设有控制器以及真空机组，滑杆组件的前端固定有两个压头组件，压头组件的左端为L形结构，压头组件的内侧为倾斜状结构，两个滑杆组件的外端与受力杆焊接固定。控制密封结构闭合，控制一个旋转组件旋转，通过螺纹控制定位块移动，定位块推动受力块结构以及压头组件一起移动，压头组件处于定位槽的内部滑动位移，快速压动密封结构密封，并且通过单个旋转组件控制密封结构密封，可以有效的提高密封效率，解决了常见的陶瓷烧结加工设备，其密封结构在关闭之后，需要控制多个手轮旋转压紧密封结构，但是多个手轮操控起来较为费力繁琐的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷加工，尤其涉及一种陶瓷烧结加工设备。

技术介绍

1、高温共烧陶瓷产品主要有陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、uvled支架、vcsel支架、各类加热片、散热电桥等，主要用于微波器件封装、大规模集成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封装、smd封装、led芯片封装、半导体封装等多个封装领域，高温共烧陶瓷产品在生产的时候，需要使用陶瓷烧结加工设备进行加工，陶瓷烧结加工设备又称为真空烧结炉，其可在真空环境下对陶瓷材料进行烧结，它能够在高温、高真空的环境下进行烧结加工，从而减少氧化反应，得到更高质量的陶瓷材料，它的工作原理是在真空条件下对材料进行加热处理，通过减少气孔中的气体，如水蒸气、氢、氧等，从而提高制品的致密度和性能，这种加热方式不破坏物体的结构，适用于硬质合金、金属粉末等难熔材料的烧结，陶瓷加工用真空烧结炉具有多种加热方式，如电阻加热和感应加热，可以根据材料的要求进行选择，此外，现代真空烧结炉通常具备自动控温、自动化程度高、节省人力和物力的特点，适用于陶瓷批量加工烧结，有效的提高陶瓷烧结效率以及成品率，减少废弃陶瓷的产生，而市面上常见的陶瓷烧本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷烧结加工设备，包括：设备本体(1)；所述设备本体(1)的内部设有控制器以及真空机组，其特征在于，设备本体(1)的前端通过导板组件(102)滑动安装有滑杆组件(106)，滑杆组件(106)的前端固定有两个压头组件(107)，压头组件(107)的左端为L形结构，压头组件(107)的内侧为倾斜状结构，两个滑杆组件(106)的外端与受力杆(108)焊接固定，受力杆(108)的外部设有开口；内炉部件(2)；所述内炉部件(2)安装在设备本体(1)的内部，并与真空机组连接，内炉部件(2)的前端通过辅助槽(201)拼接有收集部件(203)，收集部件(203)为顶部开口的弧形结构，收集部件(2...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷烧结加工设备，包括：设备本体(1)；所述设备本体(1)的内部设有控制器以及真空机组，其特征在于，设备本体(1)的前端通过导板组件(102)滑动安装有滑杆组件(106)，滑杆组件(106)的前端固定有两个压头组件(107)，压头组件(107)的左端为l形结构，压头组件(107)的内侧为倾斜状结构，两个滑杆组件(106)的外端与受力杆(108)焊接固定，受力杆(108)的外部设有开口；内炉部件(2)；所述内炉部件(2)安装在设备本体(1)的内部，并与真空机组连接，内炉部件(2)的前端通过辅助槽(201)拼接有收集部件(203)，收集部件(203)为顶部开口的弧形结构，收集部件(203)的内部为中空结构，内炉部件(2)的内部安装有推动杆部件(207)，推动杆部件(207)的前端设有刮件(208)，截面为楔形结构的刮件(208)贴合在内炉部件(2)的内部底端；密封结构(3)；所述密封结构(3)安装在设备本体(1)的前端，密封结构(3)的前端通过侧槽(304)滑动嵌入安装有滑动结构(307)，滑动结构(307)的前端焊接固定有拉动件(308)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷烧结加工设备，其特征在于，所述设备本体(1)的前端设有真空仓(101)，密封结构(3)将真空仓(101)封闭，设备本体(1)的前端固定有两个导板组件(102)，两个导板组件(102)处于真空仓(101)的前端上下两侧，导板组件(102)的内部为t形结构，滑杆组件(106)插入在导板组件(102)的内部自由滑动。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷烧结加工设备，其特征在于，所述设备本体(1)的右侧焊接固定有支撑组件(103)，支撑组件(103)的前端通过转轴安装有旋转组件(104)，旋转组件(104)为外部设有螺纹的可自由旋转结构。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷烧结加工设备，其特征在于，所述旋转组件(104)的外部通过螺纹套装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：史秋生，仇明保，常国杰，
申请(专利权)人：杭州淮瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：