【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路板加工，具体为一种集成电路封装用打孔设备。
技术介绍
1、随着科技的不断进步，现在很多电器设备内不单单只是使用电线进行连接，越来越多的电器会在内部装设集成电路板，通过使用集成电路板，能够使电器内的线路连接更加简洁直观。集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，硅是最主要的集成电路材料，绝大部分的ic是采用这种材料制成，在集成电路板加工过程有一道打孔工序，即通过传统打孔方式如锥或钉子手动打穿孔，又或是使用电钻对集成电路板进行穿孔操作。
2、现有技术存在以下问题：
3、现有的集成电路封装用打孔设备，整体装置结构较为简单，在进行打孔工作时需要对不同位置进行打孔工作，一般需要人工进行手动调节，操作使用较麻烦，自动化和灵活性较低，使其工作效率较低，同时在工作使用过程中固定结构较单一，稳定性相对较差，不方便更好的进行工作使用。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装用打孔设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)顶部固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)顶部固定安装有电动缸(3)，所述电动缸(3)一端固定安装有打孔机构(4)，其特征在于：所述工作台(1)顶部设置有调节座(5)，所述调节座(5)底部固定安装有第一驱动块(6)，所述工作台(1)上设置有第一电动滑轨(7)，所述调节座(5)顶部设置有加工台(8)，所述加工台(8)底部固定连接有第二驱动块(9)，所述调节座(5)内部设置有第二电动滑轨(10)，所述加工台(8)内部设置有调节机构(11)，所述加工台(8)顶部设置有固定夹板(12)，所述加工台(8)顶部设...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用打孔设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)顶部固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)顶部固定安装有电动缸(3)，所述电动缸(3)一端固定安装有打孔机构(4)，其特征在于：所述工作台(1)顶部设置有调节座(5)，所述调节座(5)底部固定安装有第一驱动块(6)，所述工作台(1)上设置有第一电动滑轨(7)，所述调节座(5)顶部设置有加工台(8)，所述加工台(8)底部固定连接有第二驱动块(9)，所述调节座(5)内部设置有第二电动滑轨(10)，所述加工台(8)内部设置有调节机构(11)，所述加工台(8)顶部设置有固定夹板(12)，所述加工台(8)顶部设置有收集盒(13)，所述工作台(1)正面固定安装有控制面板(14)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用打孔设备，其特征在于：所述电动缸(3)内部设置有导线，所述电动缸(3)通过导线与控制面板(14)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用打孔设备，其特征在于：所述打孔机构(4)由打孔电机和钻头组成，所述打孔机构(4)通过导线与控制面板(14)电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用打孔设备，其特征在于：所述第一电动滑轨(7)与第二电动滑轨(10)均通过导线与控制面板(14)电性连接，所述第一驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：史秋生，仇明保，班秀峰，吴炜煊，刘笑盈，
申请(专利权)人：杭州淮瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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