【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及设备标定，尤其涉及一种半导体检测设备标定系统。
技术介绍
1、半导体检测设备用于晶圆检测，其中就包括对晶圆的直径检测是否合格，在半导体制造行业中，检测设备的精度对于保证最终产品质量至关重要，晶圆作为半导体制造的基础材料，其尺寸精度，特别是直径的精确测量，是评估其质量的关键指标之一，然而，晶圆往往会因其物理特性及直径大小的不同而出现边缘翘曲现象，这种翘曲会直接影响到晶圆直径的测量准确性。
2、翘曲的原因多种多样，包括但不限于材料的内应力、温度梯度、加工过程中的机械应力，以及在薄膜沉积过程中材料之间的应力不匹配，晶圆直径的不同也会加剧这一问题，较大直径的晶圆更容易出现边缘翘曲，这种翘曲不仅影响直径的测量，也可能对晶圆上的微型电路图案造成影响，进而影响半导体器件的性能。
3、尽管半导体检测设备的设计和制造技术已经取得了显著进步，但在晶圆翘曲问题上，现有技术往往未能提供有效的补偿方案，传统的检测设备在标定时往往没有考虑到晶圆翘曲对测量结果的影响，这限制了检测精度的提高，也增加了制造过程中的不确定性，因此，迫...
【技术保护点】
1.一种半导体检测设备标定系统，其特征在于，包括以下模块：
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备标定系统，其特征在于，还包括应用模块：将晶圆直径分为多个直径范围段，并建立范围段数据库，实际检测获取晶圆图像后，将未补偿前的晶圆图像直径导入范围段数据库，根据多个范围段的补偿值，自动匹配并进行直径补偿。
3.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备标定系统，其特征在于，所述图像处理参数包括像素距离，直径补偿时，先将图像中的像素距离进行补偿，以补偿像素距离转换为实际物理距离后的直径。
4.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备标定系统，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体检测设备标定系统，其特征在于，包括以下模块：
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备标定系统，其特征在于，还包括应用模块：将晶圆直径分为多个直径范围段，并建立范围段数据库，实际检测获取晶圆图像后，将未补偿前的晶圆图像直径导入范围段数据库，根据多个范围段的补偿值，自动匹配并进行直径补偿。
3.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备标定系统，其特征在于，所述图像处理参数包括像素距离，直径补偿时，先将图像中的像素距离进行补偿，以补偿像素距离转换为实际物理距离后的直径。
4.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备标定系统，其特征在于，所述材料特性包括弹性模量、热膨胀系数以及材料应力。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨帅，程冬平，周凌龙，刘学军，
申请(专利权)人：江苏矽腾半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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