单晶硅掺杂吊装工具制造技术

技术编号：43921969 阅读：31 留言：0更新日期：2025-01-03 13:25

本申请公开了一种单晶硅掺杂吊装工具，包括：安装件，端部设有第一凹槽，第一凹槽沿安装件长度方向依次设有开口部、螺纹部和开孔部，开口部靠近安装件端部设置，第一凹槽内的螺纹部用于与重锤装配连接；挂钩，挂钩安装在安装件远离第一凹槽的一端，用于悬挂掺杂杯。根据本申请实施例提供的技术方案，通过连的安装件和挂钩结构，安装件用来与重锤进行装配连接，该连接方式较为稳定，并且将掺杂杯直接通过挂钩悬挂在吊装工具下方，通过该吊装工具带动掺杂杯的上下移动，该吊装工具与重锤之间的连接是稳定的，挂钩对掺杂杯的吊装也是稳定的，操作简单并且掺杂杯的上下运动也更为稳定，掺杂杯的移动过程中不易出现问题。

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【技术实现步骤摘要】

本技术一般涉及单晶硅生产领域，尤其涉及单晶硅掺杂吊装工具。

技术介绍

1、硅的半导体属性，特别是其能带结构，使得它能够通过掺杂不同的杂质来调控其电导性，这一点对现代电子器件至关重要。由于硅的化学稳定性和丰富的硅基材料，硅棒在半导体产业中成为了首选材料。硅棒的出色性能不仅在于它作为半导体材料的电子特性，还包括其高热导性、机械稳定性以及可与许多不同的元素进行化学反应的能力。

2、在硅单晶生长过程中，可加入特定的掺杂剂，如磷或硼来调节硅棒的电导性。掺杂的过程需精确控制，以确保硅棒的导电特性符合电子器件的要求。

3、在进行单晶硅的生长过程中时一般通过钼线将掺杂杯连接在重锤上，随后进行升降进行生长过程，但是该钼线连接的稳定性不确定，容易出现意外，并影响产品品质；另外通过钼线进行连接的操作较为复杂，不易实施。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种单晶硅掺杂吊装工具。

2、第一方面，提供一种单晶硅掺杂吊装工具，包括：

3、安装件，...

【技术保护点】

1.一种单晶硅掺杂吊装工具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的单晶硅掺杂吊装工具，其特征在于，所述开口部的直径从所述安装件端部向另一端逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的单晶硅掺杂吊装工具，其特征在于，所述开口部的侧壁倾斜设置，且所述开口部的开口角度为60°±10°。

4.根据权利要求1所述的单晶硅掺杂吊装工具，其特征在于，所述第一凹槽在所述开孔部的直径大于在所述螺纹部的直径。

5.根据权利要求4所述的单晶硅掺杂吊装工具，其特征在于，所述安装件上设有贯穿所述安装件侧壁的通孔，所述通孔位于所述开孔部位置。