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本发明涉及设备标定技术领域，具体涉及一种半导体检测设备标定系统，包括以下模块：初始化模块：初始化半导体检测设备的参数；翘曲预测模块：建立边缘翘曲预测模型，预测不同直径晶圆的边缘翘曲情况；直径补偿模块：建立边缘补偿模型，根据边缘翘曲预测模型预...
该专利属于江苏矽腾半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏矽腾半导体材料有限公司授权不得商用。

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