【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件散热领域,尤其涉及金刚石基热沉器件及其制备方法。
技术介绍
1、发光二极管(led),可以将电能转化为光能,与此同时,也会产生较多的热量。尤其是对于高功率的发光二极管器件,其工作过程中单位面积产生的热量更多,如何对发光二极管器件进行快速、有效的散热,是亟待解决的问题。
2、现有的技术中,对led进行散热时,通常将led与多层金属板接触,通过多层金属板的热传递实现散热,然而这些金属层虽然散热效率高,但却需要配合一些绝缘材料将其包覆才能防止漏电,而绝缘材料的设置则会影响多层金属板对led的散热效果。现有的led与多层金属板的布置位置固定,接触散热,布置结构单一。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术提出了一种金刚石基热沉器件及其制备方法,旨在解决上述至少一个技术问题,实现快速有效散热、安全散热、布置灵活。
2、本专利技术第一方面提出的金刚石基热沉器件,包括:金刚石基复合层,包括金刚石层;两个复合电极层,两个所述复合电极层间隔连接所述金刚石层,且
...【技术保护点】
1.一种金刚石基热沉器件,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的金刚石基热沉器件,其特征在于,所述第一预设深度等于所述复合电极层的厚度,所述第二预设深度等于0,所述预设距离等于0;或者,
3.如权利要求2所述的金刚石基热沉器件,其特征在于,所述预设距离等于0时,所述待散热元器件与所述金刚石层的接触面积占所述金刚石层的散热面积的0.1%~90%。
4.如权利要求1所述的金刚石基热沉器件,其特征在于,所述复合电极层包括:
5.如权利要求4所述的金刚石基热沉器件,其特征在于,所述第一缓冲层选自Ti、Mo、W、Ta、Si、碳
...【技术特征摘要】
1.一种金刚石基热沉器件,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的金刚石基热沉器件,其特征在于,所述第一预设深度等于所述复合电极层的厚度,所述第二预设深度等于0,所述预设距离等于0;或者,
3.如权利要求2所述的金刚石基热沉器件,其特征在于,所述预设距离等于0时,所述待散热元器件与所述金刚石层的接触面积占所述金刚石层的散热面积的0.1%~90%。
4.如权利要求1所述的金刚石基热沉器件,其特征在于,所述复合电极层包括:
5.如权利要求4所述的金刚石基热沉器件,其特征在于,所述第一缓冲层选自ti、mo、w、ta、si、碳化钛、碳化钼、碳化钨、碳化钽和碳化硅中的一种或几种;和/或,
6.如权利要求1所述的金刚石...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩培刚,黄江涛,何斌,林立宇,张宗雁,
申请(专利权)人:深圳技术大学,
类型:发明
国别省市:
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