【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路芯片，尤其涉及一种集成电路芯片测试系统、方法、设备及介质。
技术介绍
1、集成电路芯片是包含多种电子组件的微型电子器件，是一种将大量微电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）通过特定工艺集成在一起，并封装在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上的微型电子器件。集成电路芯片的应用范围广泛，从简单的信号放大或计时功能到复杂的计算任务处理，都可见其身影。特别是在计算机和智能手机等需要高级计算的电子设备中，集成电路芯片更是发挥着不可或缺的作用。
2、现有的集成电路芯片的故障检测涉及的方案为：实际测试，主要是将测试划分为若干环节，采集各个环节对应的测试结果（例如，在电流测试环节，测试电流值），确定实测数据是否满足预设合格范围，在位于预设合格范围时，初步测试完成，确定集成电路芯片合格。
3、但是，现有的集成电路芯片的故障检测涉及的方案：仅关注电流等单一环节的测试，可能忽略其他关键参数，如电压、时序、功能等，无法全面评估芯片性能；另外，仅通过初步测试确定合格，可能无法发现芯片在运行中的潜在问题。
<...【技术保护点】
1.一种集成电路芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试系统，其特征在于，所述系统还包括数据集校正模块；
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试系统，其特征在于，样本获取模块包括获取第一获取单元和第二获取单元；
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试系统，其特征在于，集合获得模块包括聚类单元，
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试系统，其特征在于，概率确定模块包括计算单元，
6.一种集成电路芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
7.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试系统，其特征在于，所述系统还包括数据集校正模块；
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试系统，其特征在于，样本获取模块包括获取第一获取单元和第二获取单元；
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试系统，其特征在于，集合获得模块包括聚类单元，
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试系统，其特征在于，概率确定模块包括计算单元，
6.一种集成电路芯片测试方法，其特征在于，所述方法包...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢广军，
申请(专利权)人：山东芯通微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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