【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器封装，具体涉及一种用于传感器的批量封装结构及批量封装工艺。
技术介绍
1、目前，市场上广泛存在的差压式气压传感器主要采用的是单颗产品的封装形式。其生产流程相对固定且繁琐，具体步骤包括：首先，需要精心选择适合的基板作为传感器的基础；随后，进行上片操作，即将核心元件安装到基板上；紧接着，进行单颗产品的分离，确保每个传感器单元都是独立且完整的；之后，生产单元式无底箱式盖，这一步骤对于传感器的封装至关重要，而箱式盖的材料多为钢材，有时也会采用塑封式管壳作为替代方案；接下来，通过点胶的方式将钢材盖粘接到传感器主体上，以确保其密封性和稳定性；最后，使用特定的胶体将传感器半成品进行封装，从而完成整个生产过程。
2、然而，这种封装形式并非没有缺点。其中，最为显著的问题在于钢材无底箱式盖和钢材盖的生产成本相对较高，这不仅增加了传感器的整体制造成本，也对其市场竞争力产生了一定的影响。同时，生产效率方面也存在不足，繁琐的生产流程和较高的材料成本导致生产效率难以提升。因此，这种封装形式更适合于单颗传感器的封装，对于大规模、高效率...
【技术保护点】
1.一种用于传感器的批量封装结构，包括基板（1）和封装盖（2），其特征在于，基板（1）为开窗基板（1），基板（1）的开窗位置上设有安装区域（3），安装区域（3）分为若干个呈矩形阵列排布的封装工位，基板（1）在安装区域（3）相对的两侧设有第一定位孔（5），封装工位用于安装传感器芯片（4）；基板（1）设有安装区域（3）的一面连接有封装层（6），封装层（6）包括若干个封装管壳，封装管壳与封装工位一一对应；
2.根据权利要求1所述的一种用于传感器的批量封装结构，其特征在于，封装管壳的材质为氧化树脂。
3.根据权利要求1所述的一种用于传感器的批量封装结构...
【技术特征摘要】
1.一种用于传感器的批量封装结构，包括基板（1）和封装盖（2），其特征在于，基板（1）为开窗基板（1），基板（1）的开窗位置上设有安装区域（3），安装区域（3）分为若干个呈矩形阵列排布的封装工位，基板（1）在安装区域（3）相对的两侧设有第一定位孔（5），封装工位用于安装传感器芯片（4）；基板（1）设有安装区域（3）的一面连接有封装层（6），封装层（6）包括若干个封装管壳，封装管壳与封装工位一一对应；
2.根据权利要求1所述的一种用于传感器的批量封装结构，其特征在于，封装管壳的材质为氧化树脂。
3.根据权利要求1所述的一种用于传感器的批量封装结构，其特征在于，封装盖（2）远离基板（1）的侧面上画有若干条切割线，切割线穿过若干...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢广军，
申请(专利权)人：山东芯通微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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