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本发明涉及传感器封装技术领域，具体涉及一种用于传感器的批量封装结构及批量封装工艺，批量封装结构包括基板和封装盖，基板的开窗位置上设有安装区域，安装区域分为若干个呈矩形阵列排布的封装工位，基板在安装区域相对的两侧设有第一定位孔；基板设有安装区...
该专利属于山东芯通微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东芯通微电子科技有限公司授权不得商用。

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