一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法技术

本申请涉及一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法，涉及陶瓷基板衬底制作技术领域。其包括如下步骤：采用超声清洗工艺清除陶瓷基片表面异物附着，采用砂纸对陶瓷基片进行打磨，通过化学除油酸洗工艺处理铜片表面的氧化及脏污，使用真空贴胶带机在铜片的单面贴附耐化学胶带，进行棕化处理，使得裸露的铜片表层形成铜络合物；在陶瓷基片表面采用磁控溅射100‑200nm钛形成润湿层，并溅射100nm氮化钛作为活性反应层；在氮化钛呈上溅射300‑500nm铜层形成致密种子层；在溅射后的陶瓷基片上，丝印低钛焊料后烘烤，并丝印第二面烘烤；堆叠铜片及陶瓷基板，进行真空钎焊或氮气环境钎焊。本申请具有改善铜瓷结合界面易出现空洞等不良现象、剥离强度较低的问题的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及陶瓷基板衬底制作，尤其是涉及一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法。

技术介绍

1、陶瓷基板在功率模块电子封装有着承上启下的作用，即具备内外散热的功能，同时兼有电气连接及刚性机械支撑的作用，其技术壁垒的关键在于铜瓷键合，结合目前行业内的发展现状，主流分为dbc、amb、dpc三种，其中amb中铜瓷键合由钎焊料中间反应层呈现出更高的结合强度及耐冷热循环特性，所以相较于其他两种工艺，也更适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景，而amb键合过程中由于焊料本身、丝印工艺、堆叠层数、钎焊曲线的影响，基板的局部区域尤其是边缘由于反应不均匀，从而导致边缘空洞不良，极大牺牲基板的利用率，需要多因素考虑而改善，生产现场效率低下；磁控溅射技术目前已经较为成熟，靶材选用广泛，作为dpc（直接电镀铜）关键工序，通过在基板表面溅射种子层，均匀性好，根据陶瓷基板可靠性需求，金属种子层应与陶瓷基板具有良好结合力、优异高温稳定性和导电性，可以实现孔互联，目前行业内有开发借助磁控溅射技术与活性钎焊技术互补的工艺，目的可以形成可靠性更高的覆铜陶瓷基板，但目前仍有焊料-铜，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法，其特征在于：所述砂纸采用4000目规格。

3.根据权利要求1所述的一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法，其特征在于：所述低钛焊料的厚度为10μm。

4.根据权利要求1所述的一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法，其特征在于：所述烘烤采用低钛焊料或无银焊料。

5.根据权利要求1所述的一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法，其特征在于：所述真空钎焊或氮气环境钎焊的温度为700-800℃。<...

【技术特征摘要】

1.一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法，其特征在于：所述砂纸采用4000目规格。

3.根据权利要求1所述的一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作方法，其特征在于：所述低钛焊料的厚度为10μm。

4.根据权利要求1所述的一种三元溅射镀膜钎焊陶瓷基板衬底的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：周轶靓，王闯，江玉鑫，吴承侃，
申请(专利权)人：江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：