【技术实现步骤摘要】
本公开涉及陶瓷基板加工制作，尤其涉及一种具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法。
技术介绍
1、陶瓷基板本体在电力电子器件领域中发挥着重要作用，陶瓷基板本体通常由陶瓷层和粘结在陶瓷层的金属层组成，为电子部件构造中的关键元件，可确保在这些部件运行期间快速散发大量热量。
2、考虑到高密度芯片封装的可靠性、水平度以及空间利用率，采用amb/dbc工艺制作的陶瓷基板本体的金属(铜)面需要设计凹陷结构。
3、目前，采用amb/dbc工艺制作的具有凹陷结构的陶瓷基板通常通过反复图形转移进行制作，先制作出所需要的图形，然后根据该图形制作相应的凹陷结构，在反复图形转移制作过程中会引起感光干膜的密封能力不一、易产生图形出现缺口等缺陷，导致良品率及生产效率低、成本高。
技术实现思路
1、针对上述缺陷，本专利技术实施例提供了一种具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法。本专利技术实施例提供的具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法包括以下技术方案：
2、第一方面，本专利技术实施例提供的具有凹...
【技术保护点】
1.一种具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，所述凹陷结构包括第一凹陷体及第二凹陷体至少两个凹陷体，其中，所述第一凹陷体上表面蚀刻的第一圆孔阵列中各个圆孔的孔径相同，所述第一凹陷体上表面蚀刻的第二圆孔阵列中各个圆孔的孔径相同；
3.根据权利要求2所述的具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，所述第二凹陷体的凹陷深度大于所述第一凹陷体的凹陷深度。
4.根据权利要求2所述的具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，所述第一圆孔阵列中各个圆孔的孔径小于所述第二圆孔阵列中各个圆孔的孔径
5....
【技术特征摘要】
1.一种具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，所述凹陷结构包括第一凹陷体及第二凹陷体至少两个凹陷体，其中，所述第一凹陷体上表面蚀刻的第一圆孔阵列中各个圆孔的孔径相同，所述第一凹陷体上表面蚀刻的第二圆孔阵列中各个圆孔的孔径相同；
3.根据权利要求2所述的具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，所述第二凹陷体的凹陷深度大于所述第一凹陷体的凹陷深度。
4.根据权利要求2所述的具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，所述第一圆孔阵列中各个圆孔的孔径小于所述第二圆孔阵列中各个圆孔的孔径。
5.根据权利要求2所述的具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，所述第一圆孔阵...
【专利技术属性】
技术研发人员：王闯，赵志强，江玉鑫，
申请(专利权)人：江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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