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本发明公开的具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法,涉及陶瓷基板加工制作技术领域,其中,具有凹陷结构的陶瓷基板包括陶瓷基板本体以及设置于陶瓷基板本体上表面BGA封装区域的凹陷结构,其中,凹陷结构包括至少一个凹陷体,至少一个所述凹陷体的上表面蚀刻...该专利属于江苏瀚思瑞半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏瀚思瑞半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开的具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法,涉及陶瓷基板加工制作技术领域,其中,具有凹陷结构的陶瓷基板包括陶瓷基板本体以及设置于陶瓷基板本体上表面BGA封装区域的凹陷结构,其中,凹陷结构包括至少一个凹陷体,至少一个所述凹陷体的上表面蚀刻...