半导体制造装置用部件制造方法及图纸

晶片载放台10为：半导体制造装置用部件的一例，其具备：陶瓷板20、陶瓷板贯通孔24、基板30、基板贯通孔34、绝缘套筒50、以及套筒贯通孔54。套筒贯通孔54沿着上下方向贯穿绝缘套筒50，且与陶瓷板贯通孔24连通。绝缘套筒50插入于基板贯通孔34，外周面50c借助粘接层60而被粘接于基板贯通孔34的内周面。绝缘套筒50在除绝缘套筒50的上端部56以外的绝缘套筒50的外周面50c具有至少1个圆环状的外周沟52。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种半导体制造装置用部件。

技术介绍

1、以往，已知有半导体制造装置用部件，其具备：内置有电极的陶瓷板、以及设置于陶瓷板的下表面侧的导电性的基板。例如，专利文献1中公开了：在上述半导体制造装置用部件的基础上，具备：陶瓷板贯通孔，其沿着厚度方向贯穿陶瓷板；基板贯通孔，其沿着厚度方向贯穿基板；以及绝缘套筒，其插入于基板贯通孔，外周面借助粘接层而粘接于基板贯通孔的内周面。绝缘套筒具有与陶瓷板相反一侧的粗径部和陶瓷板侧的细径部，在细径部与基板贯通孔之间的间隙填充有粘接剂。说明了因此而能够将绝缘套筒牢固地固定粘接于基板贯通孔。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：授权技术第3182120号公报

技术实现思路

1、然而，以在绝缘套筒的细径部周围涂布有粘接剂的状态插入于基板贯通孔时，细径部的中心轴容易相对于基板贯通孔的中心轴而大幅倾斜，因此，存在细径部周围的粘接剂容易被基板贯通孔刮落的问题。所以，有时粘接剂无法充分填充于绝缘套筒与基板贯通孔之间的间隙，不能牢固地本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体制造装置用部件，其具备：

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置用部件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体制造装置用部件，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体制造装置用部件，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的半导体制造装置用部件，其特征在于，

6.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体制造装置用部件，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体制造装置用部件，其具备：

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置用部件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体制造装置用部件，其特征在于，

4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛充，竹林央史，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：