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半导体制造装置用部件制造方法及图纸
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文档序号:44587910
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晶片载放台10为:半导体制造装置用部件的一例,其具备:陶瓷板20、陶瓷板贯通孔24、基板30、基板贯通孔34、绝缘套筒50、以及套筒贯通孔54。套筒贯通孔54沿着上下方向贯穿绝缘套筒50,且与陶瓷板贯通孔24连通。绝缘套筒50插入于基板贯通...
该专利属于日本碍子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本碍子株式会社授权不得商用。
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