一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于各种汽车、工业及电子元器件的密封粘接，尤其是适用于原位成型密封垫圈（CIPG）应用的密封粘接场景。本发明专利技术的一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物至少包含下述组分（A）‑（E）：（A）每分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；（B）每分子具有至少2个Si‑H键的有机聚硅氧烷；（C）超支化有机硅交联剂；（D）氢化硅烷化催化剂；（E）气相法白炭黑。本发明专利技术以多官能有机硅分子为超支化结构的核心基础，通过硅氢加成反应，制备超支化有机硅交联剂。一方面，通过超支化结构，增大了交联点之间的空间距离，可以使得固化后的聚硅氧烷组合物具有良好的回弹性能；另一方面，在此超支化有机硅交联剂上引入了增加界面粘接的活性基团，在起到交联固化作用的同时，对材料界面也有很好的粘接性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，属于热固化、粘接密封、原位成型密封垫圈（cipg）解决方案领域。

技术介绍

1、有机硅材料因为其优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能，使用温度宽广，能在-60℃（或更低的温度）至+250℃（或更高的温度）下长期使用，已在各行各业中取得了广泛的关注与应用。

2、面对目前新能源汽车行业的精密性、气密性及集成化的要求，汽车电机、电控、油泵控制器和ehps转向泵上的新型汽车密封连接器的设计呈现出尺寸大、结构复杂的趋势，提出一种基于cipg工艺的汽车连接器密封技术。同时该密封产品具有耐高温、耐低温、耐高压、耐高湿的性能要求，尤其是是汽车密封连接器未来发展应用的主流方向。

3、本专利技术旨在推出一种固化后具有高回弹的单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于各种汽车、工业及电子元器件的密封粘接，尤其是适用于原位成型密封垫圈（cipg）应用的密封粘接场景。一方面，通过超支化有机硅交联剂分子结构的设计，可以增大交联点之间的空间距离，使得固化后的聚硅氧烷组合物具有良好的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物包含下述组分（A）-（E）：（A）每分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷 5-80份；（B）每分子具有至少2个Si-H键的有机聚硅氧烷0-10份；（C）超支化有机硅交联剂0-60份；（D）氢化硅烷化催化剂0-1份；（E）气相法白炭黑10-40份。

2.根据权利要求1所述的一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分（A）每分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，其结构通式为（R1R22SiO1/2）（R1R2SiO2/2）a（R2SiO3/2）b（SiO4/2）c；a =0~500（不包含0），b=0~2，c=0~2，a+b+c= ...

【技术特征摘要】

1.一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物包含下述组分（a）-（e）：（a）每分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷 5-80份；（b）每分子具有至少2个si-h键的有机聚硅氧烷0-10份；（c）超支化有机硅交联剂0-60份；（d）氢化硅烷化催化剂0-1份；（e）气相法白炭黑10-40份。

2.根据权利要求1所述的一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分（a）每分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，其结构通式为（r1r22sio1/2）（r1r2sio2/2）a（r2sio3/2）b（sio4/2）c；a =0~500（不包含0），b=0~2，c=0~2，a+b+c= 1~500；其中，r1、r2彼此独立地代表未取代或取代的一价烃基，优选碳原子数1~6的基团。

3.根据权利要求1所述的一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分（b）每分子具有至少2个si-h键的有机聚硅氧烷，其结构通式为（r3r42sio1/2）（r3r4sio2/2）m（r5sio3/2）n（sio4/2）x，m=0~100，n=0~3，x=0~2，m+n+x=0.5~100；其中，r3、r4、r5彼此独立地代表未取代或取代的一价烃基，优选碳原子数1~6的基团。

4.根据权利要求1所述的一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分（c）超支化有机硅交联剂，其化学结构式可表示为：；其中core是1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、四环氧基环己基乙基 2,4,6...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜云，王建斌，陈田安，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：