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本发明的目的是提供一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于各种汽车、工业及电子元器件的密封粘接，尤其是适用于原位成型密封垫圈（CIPG）应用的密封粘接场景。本发明的一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物至少包含下述组分（A）‑（E...
该专利属于烟台德邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦科技股份有限公司授权不得商用。

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