一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶及其制备方法，采用纳米二氧化硅、仲胺基硅烷、聚醚二元醇、异氰酸酯等原料，通过两步工艺制备了星状枝化抗沉降剂，并将其应用于导热阻燃环氧灌封胶的A组分和B组分。A组分和B组分可按照质量比为：1:1，混合搅拌均匀，真空脱泡即得导热阻燃环氧灌封胶，实际使用时可将该灌封胶注入需封装的器件中，在120℃温度下固化2h，即可。本发明专利技术所制备的星状枝化抗沉降剂在灌封胶中起到良好抗沉降效果的同时有效改善环氧灌封胶固化物的抗高低温开裂性，该固化物所形成的封装材料具有优异的密封性能、长期耐久稳定性等优点，可广泛应用于电子电器、5G、低空飞行器等领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子电器的灌封和封装领域，具体涉及粉体表面处理和弱触变、抗沉降、流动性佳的导热环氧灌封胶的制备方法。

技术介绍

1、环氧树脂以其高强度、高硬度、良好的粘接性、优异的电器绝缘性、耐化学品稳定性等成为涂料、胶黏剂、电子封装材料、结构粘接胶等的首选材料。随着电子器件向轻薄化、集成化、高频化发展，单位体积所产生的热量大幅增加，累积的热量不仅严重影响电子器件运行可靠性，还会缩短使用寿命。由于纯环氧树脂的导热率低仅为0.17～0.23w/k*m，为改善环氧树脂的导热性能，目前在环氧树脂中添加导热粉体(氧化铝、氢氧化铝、硅微粉、氮化硼)是提升环氧树脂导热性能的重要手段。为了达到较高的导热率，往往通过大幅增加导热填料添加比例的方式来实现，但这些导热填料如氧化铝等在树脂中高填充下会随着放置时间的延长会出现沉降、板结等，尤其是在粘度低的酸酐组分中更为明显。

2、已有研究如cn111944468b和cn111087942b提出了通过对导热填料(如α-氧化铝粉或结晶硅微粉)进行表面改性、添加气相二氧化硅及其他抗沉降剂来改善树脂的抗沉降性和填料分散性。然而本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶，其特征在于，制备步骤如下：由A组分和B组分按照质量比1:1混合，搅拌均匀后真空脱泡即得；

2.根据权利要求1所述的一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶，其特征在于，所述星状枝化抗沉降剂的制备方法为：

3.根据权利要求1所述的一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环结构环氧树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶，其特征在于，所述活性稀释剂为单官能度环氧稀释剂、双官能度环氧稀释剂和多官能度环氧...

【技术特征摘要】

1.一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶，其特征在于，制备步骤如下：由a组分和b组分按照质量比1:1混合，搅拌均匀后真空脱泡即得；

2.根据权利要求1所述的一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶，其特征在于，所述星状枝化抗沉降剂的制备方法为：

3.根据权利要求1所述的一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环结构环氧树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种弱触变、抗沉降导热环氧灌封胶，其特征在于，所述活性稀释剂为单官能度环氧稀释剂、双官能度环氧稀释剂和多官能度环氧稀释剂的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳晓雨，戴福鹏，张啟泰，
申请(专利权)人：广东金戈新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：