【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新能源汽车，特别是涉及电机端子的局部覆膜电镀工艺。
技术介绍
1、目前的电机端子料带在电镀工艺处理过程时，将整个料带浸入到电镀溶液中，使整个料带的金属表面都形成电镀涂层。而电机端子在工作状态的要求，在有些工作场景是不需要整体电镀涂层，而只需要在局部进行电镀即可。但是根据现有的电镀工艺设备，其只能整体电镀，也就导致了电镀材料的浪费。
技术实现思路
1、本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种局部覆膜电镀工艺，解决端子料带整体电镀导致电镀材料浪费的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了局部覆膜电镀工艺，包括：
3、步骤一、提供铜带卷和至少一个胶膜卷，胶膜的单面涂胶；
4、步骤二、将铜带卷和胶膜卷分别装入覆膜装置，其中铜带经过料带输送对辊输送，由贴膜治具将胶膜贴合在铜带的一侧或两侧的局部表面；
5、步骤三、通过矫正模组对铜带进行反复弯曲的变形矫正，以使胶膜与铜带表面贴合更好；
6、步骤四、将贴合胶膜的铜带输送进入到电镀槽中，对未覆膜的区域进行电镀；
7、步骤五、将电镀之后的铜带从电镀槽中输出，并对铜带进行干燥处理；
8、步骤六、将胶膜从铜带剥离，然后铜带收卷。
9、步骤一中，所述胶膜的宽度不超过铜带的宽度，并且胶膜为绝缘胶膜，胶膜的涂胶层也为绝缘胶材料。
10、步骤二中，胶膜的宽度与铜带上的覆膜区域的宽度相等。
11、步骤二所述的覆膜装
12、料带输送对辊，用于夹持输送料带；
13、胶膜供料平台，用于提供膜片，并且膜片底边高度不低于料带的底边高度；
14、贴膜治具，用于将膜片贴合在料带上；
15、矫正模组，用于对贴合膜片的料带进行弯曲矫正。
16、步骤三中，所述矫正模组包括固定辊和移动贴合辊，固定辊具有多个，并且相邻两个固定辊之间的距离小于固定辊的半径；所述移动贴合辊能够向固定辊的方向移动，并能够抵接在固定辊的辊面，移动贴合辊与固定辊交错布置，使每个移动贴合辊位于相邻两个固定辊之间的中心面上。调节移动贴合辊向固定辊移动的幅度，以控制料带反复弯曲的幅度，并将胶膜与铜带之间的空气挤出。
17、在步骤二之前，还包括调节膜卷高度调节装置和膜片高度调节装置，使胶膜贴合到铜带之前，胶膜的底边保持水平，并且与贴膜区域的底边高度相同，从而在与铜带贴合之后，胶膜覆盖贴膜区域。
18、在步骤三，对铜带进行变形矫正之前，还包括使铜带经过预压辊的预变形作用。
19、所述预压辊位于固定辊上游的位置，并且向料带输送方向投影后，预压辊与固定辊具有重叠区域。
20、重叠区域的宽度不超过固定辊直径的三分之一。
21、步骤六中，胶膜从铜带剥离后，胶膜单独收卷。
22、还包括：
23、步骤七、对步骤四中电镀的区域进行覆膜处理，然后再次浸入到第二电镀槽中，对步骤四中的覆膜的区域进行二次电镀处理；
24、或者对步骤四中电镀的区域和部分覆膜的区域进行覆膜处理，然后再次浸入到第二电镀槽中，对未覆膜的区域进行二次电镀处理。
25、本专利技术提供的局部覆膜电镀工艺，通过对铜带局部覆膜，然后再对铜带进行电镀处理，就可以避免覆膜区域表面也被电镀，从而不仅可以减少电镀溶液的耗材，降低了电镀成本，还使得覆膜区域的铜带保持了本来的性质；通过矫正模组对覆膜之后的铜带进行弯曲变形矫正，在此过程又使胶膜紧紧的贴合在铜带的表面，从而使铜带与胶膜之间的气隙被挤出，铜带与胶膜的结合更为紧致，从而可以在电镀过程中杜绝了覆膜表面被电镀的隐患。
26、利用本专利技术提供的局部覆膜电镀工艺，还可以进行多次不同区域的电镀处理，从而实现了不同材质的电镀，能够适应复杂的产品电镀要求。
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1.局部覆膜电镀工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺，其特征在于，
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4.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的局部覆膜电镀工艺，其特征在于，
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【技术特征摘要】
1.局部覆膜电镀工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的局部覆膜电镀工艺，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱虬，汪升涛，何中见，王涛，何亚峰，
申请(专利权)人：无锡鼎亚电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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