局部覆膜电镀工艺制造技术

技术编号:44565362 阅读:48 留言:0更新日期:2025-03-11 14:23
局部覆膜电镀工艺,包括:步骤一、提供铜带卷和至少一个胶膜卷,胶膜的单面涂胶;步骤二、将铜带卷和胶膜卷分别装入覆膜装置,其中铜带经过料带输送对辊输送,由贴膜治具将胶膜贴合在铜带的一侧或两侧的局部表面;步骤三、通过矫正模组对铜带进行反复弯曲的变形矫正,以使胶膜与铜带表面贴合更好;步骤四、将贴合胶膜的铜带输送进入到电镀槽中,对未覆膜的区域进行电镀;步骤五、将电镀之后的铜带从电镀槽中输出,并对铜带进行干燥处理;步骤六、将胶膜从铜带剥离,然后铜带收卷。本发明专利技术通过对铜带局部覆膜,然后再对铜带进行电镀处理,就可以避免覆膜区域表面也被电镀,从而不仅可以减少电镀溶液的耗材,降低了电镀成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及新能源汽车,特别是涉及电机端子的局部覆膜电镀工艺


技术介绍

1、目前的电机端子料带在电镀工艺处理过程时,将整个料带浸入到电镀溶液中,使整个料带的金属表面都形成电镀涂层。而电机端子在工作状态的要求,在有些工作场景是不需要整体电镀涂层,而只需要在局部进行电镀即可。但是根据现有的电镀工艺设备,其只能整体电镀,也就导致了电镀材料的浪费。


技术实现思路

1、本专利技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种局部覆膜电镀工艺,解决端子料带整体电镀导致电镀材料浪费的问题。

2、为了解决上述技术问题,本专利技术提供了局部覆膜电镀工艺,包括:

3、步骤一、提供铜带卷和至少一个胶膜卷,胶膜的单面涂胶;

4、步骤二、将铜带卷和胶膜卷分别装入覆膜装置,其中铜带经过料带输送对辊输送,由贴膜治具将胶膜贴合在铜带的一侧或两侧的局部表面;

5、步骤三、通过矫正模组对铜带进行反复弯曲的变形矫正,以使胶膜与铜带表面贴合更好;

6、步骤四、将贴合胶膜的铜带输送进入到电镀槽中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.局部覆膜电镀工艺,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

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【技术特征摘要】

1.局部覆膜电镀工艺,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的局部覆膜电镀工艺,其特征在于,

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【专利技术属性】
技术研发人员:朱虬汪升涛何中见王涛何亚峰
申请(专利权)人:无锡鼎亚电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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