一种高密度封装芯片及封装结构制造技术

本发明专利技术涉及高密度封装芯片技术领域，具体是一种高密度封装芯片及封装结构，包括有安装壳、盖板、定位机构和线路连接机构，基板设置在安装壳内，基板上开设有安装槽，安装槽内放置有芯片；盖板设置在安装壳顶部；安装槽内设置有银浆粘贴层，银浆粘贴层用于固定芯片；芯片顶部设置有导热板；定位机构包括有定位板、定位插销和卡接块；定位板设置在导热板上方，卡接块设置在定位板两端，卡接块伸出安装壳一端的内壁与安装壳外侧壁卡接；基板上开设有定位孔，定位板底部设置有定位插销；导热板顶部两侧设置有若干个焊点，焊点与线路连接机构连接。本发明专利技术封装结构具有良好的导热性，在确保了芯片稳定安装的同时，提供足够空间用于其他元件的集成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高密度封装芯片，具体是一种高密度封装芯片的封装结构。

技术介绍

1、随着电子技术的飞速发展，芯片作为电子设备的核心组件，其集成度和性能要求越来越高。高密度封装芯片是一种采用先进封装技术的集成电路芯片。这种技术可以将更多的芯片集成在一个较小的封装中，从而提高设备的集成度和性能。这种封装技术的主要优点包括更高的集成度、更小的尺寸、更高的性能以及更低的能耗。

2、传统的芯片封装技术多采用通孔插装或表面贴装的方式，随着芯片制程技术的不断进步，芯片的尺寸不断缩小，而功能却越来越强大，传统的芯片封装结构在集成度、散热性能和稳定性等方面已逐渐难以满足当前高性能芯片的需求。例如，传统封装结构中的散热设计往往不够理想，容易导致芯片过热，影响其性能和稳定性；同时，传统的封装方式也难以实现更高的集成度，限制了芯片性能的进一步提升。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种高密度封装芯片的封装结构，该种封装结构具有良好的导热性，同时通过优化安装壳和基板的布局，实现了更高的集成度。通过支撑块和基板结构确保了芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高密度封装芯片的封装结构，包括有安装壳(1)、盖板(2)、定位机构和线路连接机构，所述安装壳(1)内底部四角设置有支撑块(3)，所述支撑块(3)上设置有基板(4)，所述基板(4)上开设有安装槽(41)，所述安装槽(41)内放置有芯片(5)；所述盖板(2)设置在安装壳(1)顶部，与安装壳(1)形成密闭空间；

2.根据权利要求1所述的一种高密度封装芯片的封装结构，其特征在于，所述支撑块(3)设置有支撑槽(31)，所述基板(4)侧壁抵接在所述支撑槽(31)侧壁上，且所述基板(4)底部安装在支撑槽(31)上。

3.根据权利要求1所述的一种高密度封装芯片的封装结构，...

【技术特征摘要】

1.一种高密度封装芯片的封装结构，包括有安装壳(1)、盖板(2)、定位机构和线路连接机构，所述安装壳(1)内底部四角设置有支撑块(3)，所述支撑块(3)上设置有基板(4)，所述基板(4)上开设有安装槽(41)，所述安装槽(41)内放置有芯片(5)；所述盖板(2)设置在安装壳(1)顶部，与安装壳(1)形成密闭空间；

2.根据权利要求1所述的一种高密度封装芯片的封装结构，其特征在于，所述支撑块(3)设置有支撑槽(31)，所述基板(4)侧壁抵接在所述支撑槽(31)侧壁上，且所述基板(4)底部安装在支撑槽(31)上。

3.根据权利要求1所述的一种高密度封装芯片的封装结构，其特征在于，所述安装槽(41)底部两侧设置有防溢槽(411)。

4.根据权利要求1所述的一种高密度封装芯片的封装结构，其特征在于，所述定位板(7)上设置有若干个散热口(73)。

5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾梦甜，张驰，陈浩，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：