【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体智能制造，尤其涉及半导体设备对接方法及系统、控制模块。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，随着生产技术的进步，人工上下料方式难以满足高效、灵活的生产需求，不仅制约生产效率，设备安全也难以保障。举例来说，在晶圆传送与加工环节，在硅片的清洗、刻蚀、光刻和离子注入等加工工序中，需要将晶圆从一个设备传送至另一个设备。每道工序完成后，晶圆需通过上下料操作转移到下一个加工设备。在制程的不同阶段，晶圆需被传送至检测设备进行质量检测和缺陷分析，以确保满足生产标准。此过程需要将晶圆从加工设备上下料到检测设备。在后续的封装和测试工序中，芯片需频繁在各个测试设备之间移动，以进行电气特性、机械特性等多项检测。这一阶段的上下料频率较高，人工操作效率受限，且易发生设备对接不当造成损坏的风险。这些环节中，多次上下料操作对设备间的精确对接和信息反馈提出了较高要求，人工操作已难以充分满足快速、安全、精准的对接需求。
2、基于此，本申请提供了半导体设备对接方法及系统、控制模块，以改进相关技术。
技术实现思路<...
【技术保护点】
1.一种半导体设备对接方法，其特征在于，应用于控制模块，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的半导体设备对接方法，其特征在于，所述第二半导体设备为移动型设备，所述第二半导体设备用于在接收到来自MES制造执行模块的搬送命令后，向所述控制模块发送对接信号；
3.根据权利要求1所述的半导体设备对接方法，其特征在于，所述第二半导体设备为位置固定设备，所述控制第二半导体设备实现与所述第一半导体设备之间的上料对接和/或下料对接，包括：
4.一种控制模块，其特征在于，所述控制模块用于：
5.根据权利要求4所述的控制模块，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备对接方法，其特征在于，应用于控制模块，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的半导体设备对接方法，其特征在于，所述第二半导体设备为移动型设备，所述第二半导体设备用于在接收到来自mes制造执行模块的搬送命令后，向所述控制模块发送对接信号；
3.根据权利要求1所述的半导体设备对接方法，其特征在于，所述第二半导体设备为位置固定设备，所述控制第二半导体设备实现与所述第一半导体设备之间的上料对接和/或下料对接，包括：
4.一种控制模块，其特征在于，所述控制模块用于：
5.根据权利要求4所述的控制模块，其特征在于，所述控制模块包括pc控制单元和plc控制单元；
6.一种半...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏洋，刘洋，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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