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本发明涉及高密度封装芯片技术领域，具体是一种高密度封装芯片及封装结构，包括有安装壳、盖板、定位机构和线路连接机构，基板设置在安装壳内，基板上开设有安装槽，安装槽内放置有芯片；盖板设置在安装壳顶部；安装槽内设置有银浆粘贴层，银浆粘贴层用于固定...
该专利属于安徽积芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽积芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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