夹具及抛光设备制造技术

本申请提供一种夹具，布置在抛光垫上，所述夹具包括转动结构及本体。转动结构能够在驱动机构的作用下绕轴线转动；本体用于设置待加工件，且所述本体连接于所述转动结构，以随所述转动结构绕所述轴线转动，所述本体能够相对所述转动结构沿与所述轴线平行的方向移动，以将所述待加工件压紧于抛光垫上。在对芯片进行抛光时，将芯片设置在本体上，然后将夹具放置于抛光垫上，本体位于芯片上方，以将芯片压紧于抛光垫，随后通过驱动机构驱动转动结构以及本体绕竖直方向的轴线转动，即可对芯片进行抛光。由于本体能够靠自身重力提供给芯片抛光的压力，从而保证抛光压力的稳定，进而确保抛光速率保持稳定。本申请还涉及一种抛光设备。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于抛光设备，尤其涉及一种夹具及抛光设备。

技术介绍

1、cmp（chemically mechanical polishing，化学机械抛光） 通过化学和机械的综合作用，避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。在一定压力及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于抛光垫作相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面。

2、碲镉汞表面在生长过程中会产生大量波纹，因此需要通过cmp来减小芯片的平整度和粗糙度。在cmp过程中，通常需要将芯片固定。目前主流的固定方式为将芯片用蜡粘贴在玻璃片上，然后使用抽真空的方式将玻璃片吸附在磨抛夹具底部，压力由磨抛夹具内部弹簧控制，由于在抛光过程中弹簧不断上下晃动导致抛光压力不稳定，从而导致抛光速率不稳定。

技术实现思路

1、基于此，本申请提供一种能够稳定抛光压力，从而使得抛光速本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种夹具，布置在抛光垫上，其特征在于，所述夹具包括：

2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述本体开设有用于容纳所述待加工件的卡槽。

3.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述本体还开设有引流槽，所述引流槽围绕所述卡槽布置，且所述引流槽具有朝所述卡槽延伸的引流段。

4.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述引流槽包括环形槽及竖型槽，所述环形槽围绕所述卡槽布设，所述竖型槽穿过并连通所述环形槽，且所述竖型槽的一端朝所述卡槽延伸形成所述引流段。

5.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述本体还开设有与所述卡槽连通的取件槽。<...

【技术特征摘要】

1.一种夹具，布置在抛光垫上，其特征在于，所述夹具包括：

2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述本体开设有用于容纳所述待加工件的卡槽。

3.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述本体还开设有引流槽，所述引流槽围绕所述卡槽布置，且所述引流槽具有朝所述卡槽延伸的引流段。

4.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述引流槽包括环形槽及竖型槽，所述环形槽围绕所述卡槽布设，所述竖型槽穿过并连通所述环形槽，且所述竖型槽的一端朝所述卡槽延伸形成所述引流段。

5.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述本体还开设有与所述卡槽连通的取件槽。

6.根据权利要求1-5任一项所述的夹具，其特征在于，所述转动结构和所述本体中的一者上设有第一对接件，另一者上设有第二对接件，所述第一对接件和所述第二对接件被构造为可受控地彼此对接和分离，且当所述第一对接件...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑桥，吴凡，王波，宋升，王从学，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：