【技术实现步骤摘要】
本申请涉及器件测试，尤其涉及一种器件失效测试方法、测试装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、现有技术中，存在多项板极测试，由于bga(ball grid array，球栅阵列封装)等高密度封装器件的发展，器件焊点密度大且外观不可见，测试人员根据在板测试结果定位到失效的大概位置，直接将器件解焊，会破坏了焊点，破坏了原有失效状态，只能根据解焊下来的器件功能测试合格反推到可能是由于焊点造成的失效，无法进一步定位是原始焊接问题还是在试验过程中造成的失效；或为排除虚焊问题进行重熔，不仅无法排查焊点缺陷，且焊点密度大，重熔之后可能会导致搭接短路等再次失效，同时也破坏了原有失效状态。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种器件失效测试方法、测试装置、电子设备及存储介质，以解决现有的板极失效分析，无法准确确定失效点位置的问题。
2、基于上述目的，本申请提供了一种器件失效测试方法，包括：
3、确定标准器件的多种状态；
4、根据预设测试点，对所述标准器件的...
【技术保护点】
1.一种器件失效测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定标准器件的多种状态，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述标准曲线组包括完整标准器件状态的标准曲线、拆机标准器件状态的标准曲线和在板标准器件状态的标准曲线；
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，确定被测器件多种状态，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述测试曲线组包括完整被测器件状态的测试曲线、拆机被测器件状态的测试曲线和在板被测器件状态的测试曲线；
6.根据权利要求5所述的方法，...
【技术特征摘要】
1.一种器件失效测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定标准器件的多种状态，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述标准曲线组包括完整标准器件状态的标准曲线、拆机标准器件状态的标准曲线和在板标准器件状态的标准曲线；
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，确定被测器件多种状态，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述测试曲线组包括完整被测器件状态的测试曲线、拆机被测器件状态的测试曲线和在板被测器件状态的测试曲线；
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张楠，冯慧，高会壮，谭士海，王长鑫，刘恒，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。