【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装设备，具体是一种红光芯片封装装置。
技术介绍
1、红光芯片在进行封装时需要利用胶膜贴附在芯片上，在此过程中需要利用到切割工艺来去除胶膜以及其底部的垫板。现有技术的缺点在于，在将胶膜贴附于芯片表面时效率较低，并不能一次性对多个芯片表面的胶膜进行切割。
2、例如：申请号为cn201910290014.4的中国专利文件“一种红光led封装器件及其制作方法”，所述蓝光led芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光led芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光led芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光led芯片四周侧面包围着，使得从蓝光led芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光led芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光led芯片发出蓝色光经荧光胶膜、红色胶膜层转为红色光。由于该红光led封装器件是采用倒装结构的蓝光led芯片作为发光源，利用蓝光led芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光led芯片封装成的全彩色rgbled
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【技术保护点】
1.一种红光芯片封装装置，包括两个底部支架(11)，所述底部支架(11)上设置有两个竖立支架(12)，其特征在于，所述竖立支架(12)之间设置有转轴(24)，所述转轴(24)外表面缠绕设置有胶膜(18)，所述胶膜(18)其中一端与其中一个所述转轴(24)固定，所述胶膜(18)另外一端与另外一个所述转轴(24)固定，所述转轴(24)转动的设置于所述竖立支架(12)顶部，还包括平台(21)，还包括将所述胶膜(18)进行切割的切膜组件。
2.根据权利要求1所述的一种红光芯片封装装置，其特征在于：切膜组件包括设置于所述竖立支架(12)顶部的顶部支架(13)，所述顶...
【技术特征摘要】
1.一种红光芯片封装装置，包括两个底部支架(11)，所述底部支架(11)上设置有两个竖立支架(12)，其特征在于，所述竖立支架(12)之间设置有转轴(24)，所述转轴(24)外表面缠绕设置有胶膜(18)，所述胶膜(18)其中一端与其中一个所述转轴(24)固定，所述胶膜(18)另外一端与另外一个所述转轴(24)固定，所述转轴(24)转动的设置于所述竖立支架(12)顶部，还包括平台(21)，还包括将所述胶膜(18)进行切割的切膜组件。
2.根据权利要求1所述的一种红光芯片封装装置，其特征在于：切膜组件包括设置于所述竖立支架(12)顶部的顶部支架(13)，所述顶部支架(13)内设置有气缸(16)，所述气缸(16)推杆下侧设置有升降板(17)，所述升降板(17)两侧设置有多个切割架(14)。
3.根据权利要求2所述的一种红光芯片封装装置，其特征在于：还包括限位架(19)，所述限位架(19)上设置有多个与所述切割架(14)相对的矩形腔。
4.根据权利要求1所述的一种红光芯片封装装置，其特征在于：所述竖立支架(12)顶部设置有连接座(23)，所述连接座(23)两侧设置有卡槽(25)，所述卡槽(25)内设置有穿孔(22)，所述转轴(24)放置于所述卡槽(25)之间，其中一个所述竖立支架(12)一侧设置有驱动其一侧转轴(24)进行转动的动力组件。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：史伟，庄月利，
申请(专利权)人：浙江珵美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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