一种25GEML带制冷芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种25GEML带制冷芯片，涉及到制冷芯片技术领域，包括芯片主体、外框和底板，外框的内侧壁环绕开设有与芯片主体相适配的凹槽，外框的内部活动设置有芯片主体，且芯片主体的边缘延伸至凹槽内部，外框的底部设置有底板，且底板的顶端开设有与外框相适配的插槽。本实用新型专利技术通过外框和底板的设置，能够将芯片主体的边缘包裹保护，防止芯片主体的边缘磨损，有利于提高芯片主体的使用寿命，并且外框和底板之间卡接设置，按压两个卡块，使卡块脱离卡槽内部，即可将外框和底板之间拔开，方便对芯片主体进行维护或者更换。方便对芯片主体进行维护或者更换。方便对芯片主体进行维护或者更换。

【技术实现步骤摘要】
一种25GEML带制冷芯片


[0001]本技术涉及制冷芯片
，特别涉及一种25GEML带制冷芯片。

技术介绍

[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。
[0003]然而传统制冷芯片的边缘裸露，没有保护，很容易磨损，造成芯片损坏，影响芯片使用寿命。
[0004]因此，专利技术一种25GEML带制冷芯片来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种25GEML带制冷芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种25GEML带制冷芯片，包括芯片主体、外框和底板，所述外框的内侧壁环绕开设有与芯片主体相适配的凹槽，所述外框的内部活动设置有芯片主体，且芯片主体的边缘延伸至凹槽内部，所述外框的底部设置有底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种25GEML带制冷芯片，其特征在于：包括芯片主体(1)、外框(2)和底板(3)，所述外框(2)的内侧壁环绕开设有与芯片主体(1)相适配的凹槽(4)，所述外框(2)的内部活动设置有芯片主体(1)，且芯片主体(1)的边缘延伸至凹槽(4)内部，所述外框(2)的底部设置有底板(3)，且底板(3)的顶端开设有与外框(2)相适配的插槽(5)，所述插槽(5)的两侧内壁底端均贯穿开设有卡槽(9)，所述外框(2)的两侧底端均开设有直槽(6)，且直槽(6)的顶端内壁中部固定设置有弹性板(7)，所述弹性板(7)的外侧底端固定设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄月利，
申请(专利权)人：浙江珵美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：