一种碳化硅模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种碳化硅模块，包括：盒体和基板，所述基板安装在所述盒体的下方；所述盒体的前后表面上有若干开槽设计，所述盒体的固定位置的侧壁设计为斜面，用于分散所述盒体在使用时受其他工件碰撞产生的挤压应力；所述盒体的两侧开有限位通槽，用于与限位柱配合；本实用新型专利技术设计的新型碳化硅模块，盒体的侧面采用开槽设计，盒体的侧壁设计为斜面，这种防撞缓冲结构用于分散该盒体在使用时受其他工件碰撞产生的挤压应力，保护模块内部芯片，使整体更加安全稳定。使整体更加安全稳定。使整体更加安全稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅模块


[0001]本技术涉及模块封装领域，具体涉及一种碳化硅模块。

技术介绍

[0002]碳化硅功率模块可大幅提升电机控制器的功率密度和效率，其中模块封装是碳化硅功率模块加工过程中一个非常关键的环节，它关系到功率半导体器件是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境；碳化硅功率模块的封装外壳起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用；
[0003]封装外壳上的引脚与其他器件相连接，当出现碰撞震荡等紧急情况，其他器件或者其他碳化硅模块松动时，其他工件碰撞封装外壳，会产生的挤压应力，严重时甚至会损坏碳化硅模块内部的芯片。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种新型碳化硅模块，
[0005]具体技术方案如下：
[0006]设计一种新型碳化硅模块，包括：盒体和基板，所述基板安装在所述盒体的下方；
[0007]所述盒体的前后表面上有若干开槽设计，所述盒体的固定位置的侧壁设计为斜面，用于分散所述盒体在使用时受其他工件碰撞产生的挤压应力；所述盒体的两侧开有限位通槽，用于与限位柱配合。
[0008]优选的，盒体包括壳体和底板，所述壳体固定在底板上，所述底板上开有通孔。
[0009]优选的，壳体的两侧分别开有凹槽，所述凹槽的数量至少为三个。
[0010]优选的，通孔位于所述底板的四角处，通过与固定件轴向配合和所述基板连接，所述通孔的上方为所述壳体的第一斜面和第二斜面。
[0011]优选的，第一斜面和所述第二斜面与壳体侧面相交处均设计为圆角。
[0012]优选的，第一斜面和所述第二斜面相交处开有圆角。
[0013]优选的，壳体侧面开有限位槽，所述限位槽至少有两个，两个所述限位槽分别位于所述壳体的两侧。
[0014]优选的，所述壳体的两侧设置有若干引脚。
[0015]优选的，限位槽位于所述引脚之间。
[0016]优选的，底板和所述基板上开有与所述限位槽相适配的槽口。
[0017]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0018]本技术设计一种新型碳化硅模块，盒体的侧面采用开槽设计，盒体的侧壁设计为斜面，这种防撞缓冲结构用于分散该盒体在使用时受其他工件碰撞产生的挤压应力，保护模块内部芯片，使整体更加安全稳定。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的碳化硅模块的结构图；
[0020]图2为本技术提出的碳化硅模块的正视图；
[0021]图3为本技术提出的碳化硅模块的俯视图；
[0022]图4为本技术提出的碳化硅模块的侧视图。
[0023]图例说明：
[0024]盒体1、基板2，限位柱3、壳体11、底板12、凹槽111、第一斜面112、第二斜面113、限位槽114、引脚115、通孔121。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]参照图1
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图4，一种碳化硅模块，包括：盒体1和基板2，基板2安装在盒体1的下方；
[0028]盒体1的前后表面上有若干开槽设计，盒体1的固定位置的侧壁设计为斜面，用于分散盒体1在使用时受其他工件碰撞产生的挤压应力；盒体1的两侧开有限位通槽，用于与限位柱3配合。
[0029]碳化硅模块的芯片安装在基板2上，位于盒体1内部，芯片上焊接的引脚115穿过盒体1。
[0030]盒体1包括壳体11和底板12，壳体11固定在底板12上，底板12上开有通孔121。
[0031]壳体11的两侧分别开有凹槽111，凹槽111的数量至少为三个，用于抵消更多受其他工件碰撞盒体1的上端面而产生的挤压应力，可以更好地保护模块内部芯片。
[0032]通孔121位于底板12的四角处，通过与固定件轴向配合和基板2连接，通孔121的上方为壳体11的第一斜面112和第二斜面113，用于抵消更多受其他工件碰撞壳体11的拐角处侧面而产生的挤压应力，使整体更加安全稳定。
[0033]第一斜面112和第二斜面113与壳体侧面相交处均设计为圆角，用于抵消更多受其他工件碰撞壳体11的侧面而产生的挤压应力。
[0034]第一斜面112和第二斜面113相交处开有圆角，可以抵消更多受其他工件碰撞壳体11侧面的引脚115位置处产生的挤压应力。
[0035]壳体11侧面开有限位槽114，限位槽114至少有两个，两个限位槽114分别位于壳体11的两侧，用于与其他安装器件上的限位柱3配合，使碳化硅模块在安装过程中定位方便，也防止碳化硅模块螺栓连接松弛造成接触不良。
[0036]壳体11的两侧设置有若干引脚115。
[0037]限位槽114位于引脚115之间。
[0038]底板12和基板2上开有与限位槽114相适配的槽口。
[0039]工作原理：参照图1
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图4，盒体1的侧面为开槽设计，盒体1的固定位置的侧壁设计
为斜面，用于分散该盒体1在使用时受其他工件碰撞产生的挤压应力，可以保护模块内部芯片；壳体11侧面开有限位槽114，限位槽114至少有两个，两个限位槽114分别位于壳体11的两侧，用于与其他安装器件上的限位柱3配合，防止碳化硅模块螺栓连接松弛造成接触不良。
[0040]以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅模块，其特征在于：包括：盒体(1)和基板(2)，所述基板(2)安装在所述盒体(1)的下方；所述盒体(1)的前后表面上有若干开槽设计，所述盒体(1)的固定位置的侧壁设计为斜面，用于分散所述盒体(1)在使用时受其他工件碰撞产生的挤压应力；所述盒体(1)的两侧开有限位通槽，用于与限位柱(3)配合。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅模块，其特征在于：所述盒体(1)包括壳体(11)和底板(12)，所述壳体(11)固定在底板(12)上，所述底板(12)上开有通孔(121)。3.根据权利要求2所述的一种碳化硅模块，其特征在于：所述壳体(11)的两侧分别开有凹槽(111)，所述凹槽(111)的数量至少为三个。4.根据权利要求2所述的一种碳化硅模块，其特征在于：所述通孔(121)位于所述底板(12)的四角处，通过与固定件轴向配合和所述基板(2)连接，所述通孔(121)的上方为所述壳体(11)的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳，蒋元元，
申请(专利权)人：格罗烯科上海半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：