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本实用新型公开了一种25GEML带制冷芯片，涉及到制冷芯片技术领域，包括芯片主体、外框和底板，外框的内侧壁环绕开设有与芯片主体相适配的凹槽，外框的内部活动设置有芯片主体，且芯片主体的边缘延伸至凹槽内部，外框的底部设置有底板，且底板的顶端开设...
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