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本技术公开了一种红光芯片封装装置，包括两个底部支架，所述底部支架上设置有两个竖立支架，其特征在于，所述竖立支架之间设置有转轴，所述转轴外表面缠绕设置有胶膜，所述胶膜其中一端与其中一个所述转轴固定，所述胶膜另外一端与另外一个所述转轴固定，所述...
该专利属于浙江珵美科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江珵美科技有限公司授权不得商用。

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