层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种小型且大电容的同时能够抑制耐湿性的下降的层叠陶瓷电容器（1）。层叠陶瓷电容器（1）具有跨越电容器主部（3）的第1主面（M1）和第1主部侧面（SS1）而弯曲的第1角部（C1）、跨越第2主面（M2）和第1主部侧面（SS1）而弯曲的第2角部（C2）、跨越第1主面（M1）和第2主部侧面（SS2）而弯曲的第3角部（C3）、以及跨越第2主面（M2）和第2主部侧面（SS2）而弯曲的第4角部（C4），第1绝缘部（8a）被覆第1角部（C1）以及第2角部（C2），第2绝缘部（8b）被覆第3角部（C3）以及第4角部（C4），第1角部（C1）的粗糙度比第1外侧角部（K1）的粗糙度大，第2角部（C2）的粗糙度比第2外侧角部（K2）的粗糙度大，第3角部（C3）的粗糙度比第3外侧角部（K3）的粗糙度大，第4角部（C4）的粗糙度比第4外侧角部（K4）的粗糙度大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件，特别涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

1、近年来，伴随着搭载有电子部件的电子设备的小型化，电子部件的尺寸也在变小。若电子部件的尺寸变小，则内部电极彼此重叠的面积也会变小，因此小型且大电容化成为问题。因此，已知有如下方法，即，通过使内部电极层在侧面露出，后期在芯片的侧面设置电介质层叠片，从而最大限度地得到侧面方向的内部电极的面积。在专利文献1记载了与此相关联的技术。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开昭62－237714公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，在这样制作的电子部件中，绝缘层的端部和电容器主部的粘着并不充分，有可能从绝缘层的端部侵入水分，从而耐湿性会下降。因此，本专利技术的目的在于，提供一种小型且大电容的同时能够抑制耐湿性的下降的层叠陶瓷电容器。

3、用于解决问题的技术方案

4、层叠陶瓷电容器具备层叠体、第1外部电极以及第2外部电极，所述层叠体具备电容器主部、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层叠陶瓷电容器，其中，

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电容器，其中，

5.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

6.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

7.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠陶瓷电容器，其中，

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：安田辰德，濑政康平，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：