【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备领域，具体涉及一种腔体气体环境控制装置及晶圆清洗设备。
技术介绍
1、半导体生产过程中，晶圆清洗设备是至关重要的设备之一。它的主要作用是对晶圆进行洗涤和去除表面的污染物，以提高半导体制造的质量。然而，现有的晶圆清洗设备在腔体内部的气体环境调节方面存在一些问题。
2、现有技术中，晶圆清洗设备的腔体的气体环境是采用风机过滤单元吸入空气进行控制的。随着空气的引入以及腔体内的化学液体的作用，腔体内部的氧气含量和湿度会升高。目前，腔体的气体环境不易于调节。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中腔体的气体环境不易于调节的缺陷，提供一种腔体气体环境控制装置及晶圆清洗设备。
2、本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
3、一种腔体气体环境控制装置，包括腔体以及设置于所述腔体上的风机过滤单元和排气单元，所述腔体气体环境控制装置还包括：
4、进气板，所述进气板设置于所述风机过滤单元的进风口处，并封闭所...
【技术保护点】
1.一种腔体气体环境控制装置，其特征在于，包括腔体以及设置于所述腔体上的风机过滤单元和排气单元，所述腔体气体环境控制装置还包括：
2.如权利要求1所述的腔体气体环境控制装置，其特征在于，所述进气调节装置包括若干挡风扇叶、若干旋转轴和驱动机构，每一挡风扇叶通过旋转轴设置于所述空气进气口处，所述驱动机构与所述若干旋转轴连接，用于带动所述若干旋转轴旋转，从而带动所述若干挡风扇叶旋转以打开或者关闭所述空气进气口。
3.如权利要求2所述的腔体气体环境控制装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动单元、多个连杆和间隔设置的两个驱动杆，每一旋转轴的至少一端与每一...
【技术特征摘要】
1.一种腔体气体环境控制装置，其特征在于，包括腔体以及设置于所述腔体上的风机过滤单元和排气单元，所述腔体气体环境控制装置还包括：
2.如权利要求1所述的腔体气体环境控制装置，其特征在于，所述进气调节装置包括若干挡风扇叶、若干旋转轴和驱动机构，每一挡风扇叶通过旋转轴设置于所述空气进气口处，所述驱动机构与所述若干旋转轴连接，用于带动所述若干旋转轴旋转，从而带动所述若干挡风扇叶旋转以打开或者关闭所述空气进气口。
3.如权利要求2所述的腔体气体环境控制装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动单元、多个连杆和间隔设置的两个驱动杆，每一旋转轴的至少一端与每一连杆的中部位置连接，每一连杆的两端分别转动连接所述两个驱动杆，所述驱动单元与其中任意一个所述驱动杆连接，用于带动所述驱动杆沿所述驱动杆的延伸方向移动。
4.如权利要求2所述的腔体气体环境控制装置，其特征在于，所述进气调节装置包括两个所述驱动机构，设置于所述若干旋转轴的两端。
5.如权利要求2所述的腔体气体环境控制装置，其特征在于，所述挡风扇叶包括骨架和...
【专利技术属性】
技术研发人员：许帅，邓新平，贾社娜，曹友朋，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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