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本发明公开了一种腔体气体环境控制装置及晶圆清洗设备，涉及半导体设备领域。腔体气体环境控制装置包括腔体以及设置于所述腔体上的风机过滤单元和排气单元，腔体气体环境控制装置还包括：进气板，所述进气板设置于所述风机过滤单元的进风口处，并封闭进风口，...
该专利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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