半导体装置制造方法及图纸

技术编号:44422801 阅读:23 留言:0更新日期:2025-02-28 18:38
本发明专利技术涉及一种半导体装置。半导体装置包括存储器单元阵列和外围电路。存储器单元阵列联接到多条字线和多条位线。外围电路通过向目标存储器单元施加低于第一负参考电压的第二负参考电压来执行深度擦除验证操作以确定目标存储器单元是否具有低于第一负参考电压的阈值电压。

【技术实现步骤摘要】

多种实施例总体上涉及一种半导体装置


技术介绍

1、电子装置包括许多电子组件,并且计算机系统可以包括许多包括半导体的电子组件。在构成计算机系统的半导体装置之中,诸如处理器或存储器控制器的主机装置可以与存储器装置进行数据通信。存储器装置可以包括通过字线和位线来存储数据的多个存储器单元。

2、存储器单元在擦除状态下可以具有低于0v的阈值电压。然而,具有太低阈值电压的存储器单元(即,深度擦除单元)可能导致可靠性问题。因此,可能需要一种识别深度擦除单元的有效方法。


技术实现思路

1、在实施例中,一种半导体装置可以包括存储器单元阵列和外围电路。存储器单元阵列可以被配置为联接到多条字线和多条位线。外围电路可以被配置为通过向目标存储器单元施加低于第一负参考电压的第二负参考电压来执行深度擦除验证操作以确定目标存储器单元是否具有低于第一负参考电压的阈值电压。

2、在实施例中,一种半导体装置可以包括存储器单元阵列、控制电路、解码器和缓冲器电路。存储器单元阵列可以被配置为联接到多条字线和多条位线。控制电路可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

3.根据权利要求2所述的半导体装置,其中,

4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

5.根据权利要求4所述的半导体装置,其中,

6.根据权利要求5所述的半导体装置,其中,

7.根据权利要求5所述的半导体装置,其中,

8.根据权利要求4所述的半导体装置,其中,

9.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

10.根据权利要求9所述的半导体装置,其中,

11.一种半导体装置,包括:

12....

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

3.根据权利要求2所述的半导体装置,其中,

4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

5.根据权利要求4所述的半导体装置,其中,

6.根据权利要求5所述的半导体装置,其中,

7.根据权利要求5所述的半导体装置,其中,

8.根据权利要求4所述的半导体装置,其中,

9.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄盛炫郑载烨
申请(专利权)人:爱思开海力士有限公司
类型:发明
国别省市:

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