一种硅片研磨装置、方法及可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种硅片研磨装置、方法及可读存储介质，涉及半导体加工技术领域。该硅片研磨装置，包括：研磨组件；所述研磨组件包括：砂轮法兰盘、轴体、支撑结构以及调整单元；所述砂轮法兰盘设置于所述轴体的第一端，用于对硅片进行研磨；所述支撑结构设置于所述轴体的下方，且第一距离与第二距离的差值小于预设值；所述第一距离为所述支撑结构距离所述轴体第一端的距离，所述第二距离为所述支撑结构与所述轴体第二端的距离；所述调整单元设置于所述轴体的第二端，用于控制所述轴体的第二端沿目标方向移动，所述目标方向为垂直于所述轴体的轴线的方向。解决了现有技术中立式研磨装置无法调节对硅片边缘的研磨精度，影响硅片质量的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工，特别涉及一种硅片研磨装置、方法及可读存储介质。

技术介绍

1、在硅片加工过程中，经切割后的硅片边缘表面有棱角、毛刺、崩边，甚至有裂缝或其他缺陷。为了增加硅片边缘表面机械强度、减少颗粒沾污，需对硅片边缘表面进行研磨。其中，对于硅片的研磨方法包括水平式研磨和立式研磨。

2、在硅片立式研磨的过程中，通过砂轮对硅片进行研磨，但是针对砂轮对硅片的边缘存在研磨精度较差的问题。现有的立式研磨装置，无法对砂轮的角度进行调整，导致立式研磨装置无法调节对硅片边缘的研磨精度，从而影响硅片的质量。

技术实现思路

1、本专利技术实施例提供一种硅片研磨装置、方法及可读存储介质，用以解决现有技术中立式研磨装置无法调节对硅片边缘的研磨精度，影响硅片质量的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：

3、第一方面，本专利技术的实施例提供一种硅片研磨装置，包括：研磨组件；

4、所述研磨组件包括：砂轮法兰盘、轴体、支撑结构以及调整单元；

5、所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅片研磨装置，其特征在于，包括：研磨组件；

2.根据权利要求1所述的硅片研磨装置，其特征在于，包括：两组所述研磨组件；

3.根据权利要求1所述的硅片研磨装置，其特征在于，所述调整单元，包括：伺服电机；

4.根据权利要求1所述的硅片研磨装置，其特征在于，所述调整单元，包括：伺服电机和配重块；

5.根据权利要求1所述的硅片研磨装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求4所述的硅片研磨装置，其特征在于，还包括：

7.一种硅片研磨方法，应用于权利要求1至6任一项所述的硅片研磨装置，其特征在于，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种硅片研磨装置，其特征在于，包括：研磨组件；

2.根据权利要求1所述的硅片研磨装置，其特征在于，包括：两组所述研磨组件；

3.根据权利要求1所述的硅片研磨装置，其特征在于，所述调整单元，包括：伺服电机；

4.根据权利要求1所述的硅片研磨装置，其特征在于，所述调整单元，包括：伺服电机和配重块；

5.根据权利要求1所述的硅片研磨装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求4所述的硅片研磨装置，其特征在于，还包括：

7.一种硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁晶鑫，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：