一种波峰焊锡炉制造技术

本技术提供一种波峰焊锡炉，包括锡缸，所述锡缸的顶端设置有波峰口，所述锡缸内设置有搅拌转子，所述搅拌转子由电机驱动，所述电机设置在所述锡缸的上方，在所述搅拌转子与所述波峰口之间设置有挡板，所述挡板竖向设置。该波峰焊锡炉能够有效地阻挡锡渣被电机产生的波动卷入波峰中，同时不会对电机的正常运行产生干扰，显著提高焊锡的纯净度和焊接质量，降低生产成本，提高生产效率。挡板设计合理，安装方便，不会对现有的波峰焊锡炉设备产生大的改动。通过对挡板的位置进行微调，使挡板可以适应不同规格和型号的电机。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及波峰焊锡炉装置领域，特别涉及一种波峰焊锡炉。

技术介绍

1、波峰焊接是最常用的焊接技术，波峰焊接的焊接速度优于手动焊接，从而实现了pcb组装的自动化。波峰焊接工艺特别适合焊接间隔良好的通孔元件。波峰焊通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰。波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热后进行焊接，并流回冷却区。

2、当pcb板进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个pcb板浸在焊料中，即被焊料所桥联，pcb板在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，进而形成饱满、圆整的焊点，pcb板离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。

3、波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，氧化皮在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，pcb板接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb板前面的锡波无皲褶地被推向前进，整个氧化皮与pcb板以同样的速度移动，氧化皮下的锡液对pcb完成本文档来自技高网...

【技术保护点】

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【技术特征摘要】

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【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，徐昊，董世盛，
申请(专利权)人：北京联金新材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：