一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备制造方法及图纸

技术编号:33823678 阅读:13 留言:0更新日期:2022-06-16 10:50
本发明专利技术属于焊接技术领域,具体涉及一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备。所述氮气保护装置包括氮气保护罩和氮气管;所述氮气保护罩围护在锡槽上方;所述氮气管包括喷射氮气的第一喷管、第二喷管和第三喷管;所述第一喷管位于所述氮气保护罩与扰流波之间;所述第二喷管位于扰流波与平流波之间;所述第三喷管位于平流波和所述氮气保护罩之间。所述导流装置包括挡风板,所述挡风板位于布风板的下方;沿电路板的行进方向,所述挡风板位于预热风机的下游,所述挡风板呈倾斜设置。所述波峰焊设备的预热区段安装有所述导流装置、焊接区段安装有氮气保护装置。本发明专利技术能够降低焊接时的氧含量,提高焊接质量。提高焊接质量。提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备


[0001]本专利技术属于焊接
,具体而言,本专利技术涉及一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备。

技术介绍

[0002]波峰焊是指将熔化的软钎焊料(主要是锡)经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间固定连接的软钎焊。
[0003]波峰焊设备主要包括喷雾机和焊接设备。其中,喷雾机可调节喷雾形状、喷雾流量;焊接设备包括若干预热区段和一个焊接区段。预热区段的预热方式为热风加热。
[0004]波峰焊设备的工作流程为:电路板由传送导轨送入喷雾机中,经喷雾机喷涂助焊剂后被送入焊接设备。在焊接设备中,首先被预热区段加热,加热后送入焊接区段焊接。焊接完成后,传送导轨将电路板带到冷却处进行冷却。电路板经冷却后被传送导轨送出波峰焊设备。
[0005]在预热区段处,波峰焊设备设有预热风机,预热风机鼓吹热风。预热风机的上方盖有一层孔洞均匀的布风板,能够使热风均匀的从下方吹进预热区段中。布风板位于传送导轨的下方,布风板材质通常为不锈钢,其上孔洞的轴线沿竖直方向,容易使带有氧气的热风溢入焊接区段。
[0006]在焊接区段处,波峰焊设备设有锡槽,锡槽内的液态锡形成近似抛物线状的波浪,波浪的波峰与电路板相接触进行焊接。在焊接时,液态锡容易被氧化,进而影响焊接质量。

技术实现思路

[0007]为了解决上述问题,本专利技术提供了一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备,其技术方案如下:
[0008]一种氮气保护装置,用于焊接设备的焊接区段,包括氮气保护罩和氮气管;所述氮气保护罩围护在锡槽上方,用于减小液态锡液面上方的氧含量;所述氮气管包括喷射氮气的第一喷管、第二喷管和第三喷管;所述第一喷管位于所述氮气保护罩与扰流波之间,用于降低电路板进近时的氧含量;所述第二喷管位于扰流波与平流波之间,用于降低扰流波和平流波之间的氧含量;所述第三喷管位于平流波和所述氮气保护罩之间,用于降低电路板远离时的氧含量。
[0009]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述第一喷管与所述扰流波前壁之间的距离为15mm至40mm;所述第二喷管与所述平流波前壁之间的距离为20mm至30mm;所述第三喷管与所述平流波后壁之间的距离为10mm至30mm。
[0010]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述第一喷管的前端、所述第二喷管的前端、所述第三喷管的前端均连接进气管,所述进气管用于向所述第一喷管、所述第二喷管、所述第三喷管输送氮气;所述进气管上设有弯曲部位,所述弯曲部位浸没在液态锡内,
用于预热氮气。
[0011]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述第一喷管和/或所述第二喷管和/或所述第三喷管包括扩散管和套管,所述套管套在所述扩散管的外侧;所述扩散管的圆周面上设有扩散孔,用于喷射氮气,所述套管上设有出气口,用于向所述氮气保护罩内吹送氮气。
[0012]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述扩散孔为多个,在所述扩散管的圆周面上呈圆周阵列分布。
[0013]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述出气口位于所述套管的下部,所述出气口的出气方向与液态锡液面垂直,所述出气口的宽度为1mm至4mm。
[0014]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:还包括检测探头,所述检测探头位于所述第二喷管的上方,用于检测氧含量;所述检测探头与所述第二喷管之间的竖直间隔范围为50mm至150mm。
[0015]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述氮气保护罩的底部设有开口,所述开口的外轮廓围合面积大于所述锡槽上焊接区域的面积;所述开口的外轮廓围合面积小于所述锡槽上液面的面积;所述开口可浸入所述锡槽上液面的下方形成液封。
[0016]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述氮气保护罩在靠近电路板进板处的侧壁上设有传送进口、在靠近电路板出板处的侧壁上设有传送出口;所述传送进口和/或所述传送出口的上部和/或下部设有遮挡帘,所述遮挡帘的底边与电路板的顶面齐平和/或所述遮挡帘的顶部与电路板的底面齐平。
[0017]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述遮挡帘包括多层柔性挡板,所述柔性挡板上设有多个挡条,相邻所述柔性挡板上的所述挡条交错分布。
[0018]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述传送进口和/或所述传送出口上设有挡片,所述挡片处于传送导轨的下方,用于配合所述遮挡帘形成密封。
[0019]一种导流装置,用于焊接设备的预热区段,包括挡风板,所述挡风板位于布风板的下方;沿电路板的行进方向,所述挡风板位于预热风机的下游;所述挡风板呈倾斜设置,由底端向顶端逐渐朝向所述预热风机延伸,用于引导所述布风板上的热风吹向电路板行进方向的反方向。
[0020]如上所述的导流装置,进一步优选为:还包括辅助挡板,沿电路板的行进方向,所述辅助挡板位于所述挡风板的下游;所述辅助挡板呈倾斜设置,倾斜方向与所述挡风板的倾斜方向一致。
[0021]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述辅助挡板的底端与波峰焊设备可转动的相连,用于调节所述辅助挡板的倾斜角度。
[0022]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述辅助挡板的顶端与所述布风板之间具有作为所述辅助挡板调节空间的间隔。
[0023]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:还包括附加挡板,所述附加挡板位于传送导轨的上方、所述预热风机与焊接区段之间;所述附加挡板呈倾斜设置,由顶端向底端,逐渐朝向所述预热风机延伸。
[0024]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述附加挡板的顶端与波峰焊设备可转动的相连,用于调节所述附加挡板的倾斜角度。
[0025]如上所述的氮气保护装置,进一步优选为:所述附加挡板的底部与电路板的最短距离不小于80毫米。
[0026]一种波峰焊设备,包括喷雾机和焊接设备,所述焊接设备的预热区段安装有所述导流装置;所述焊接设备的焊接区段安装有所述氮气保护装置。
[0027]分析可知,与现有技术相比,本专利技术的优点和有益效果在于:
[0028]1.在本专利技术的氮气保护装置中,氮气保护罩在锡槽上方围护成一个相对密闭的空间,能够减小液态锡上方的空气流动,进而减小液态锡液面上方的氧含量。第一喷管能够降低电路板进近时的氧含量;第二喷管能够降低扰流波和平流波之间的氧含量;第三喷管能够降低电路板远离时的氧含量,进而氮气管能够降低氮气保护罩内的氧含量。氮气保护罩和氮气管相互配合,能够降低焊接区段在焊接时的静态氧含量和动态氧含量,进而提高焊接质量。
[0029]2.在本专利技术的导流装置中,挡风板能够对预热风机的热风起到导向作用,使得热风在产生时即倾斜上吹,倾斜方向朝向电路板行进方向的反方向,从而能够减少氧气由传送进口处向氮气保护罩内扩散。
[0030]3.在本专利技术的波峰焊设备中,导流装置与氮气保护装置相配合,能够提高波峰焊设备的焊接质量。本专利技术本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮气保护装置,用于焊接设备的焊接区段,其特征在于,包括:氮气保护罩和氮气管;所述氮气保护罩围护在锡槽上方,用于减小液态锡液面上方的氧含量;所述氮气管包括喷射氮气的第一喷管、第二喷管和第三喷管;所述第一喷管位于所述氮气保护罩与扰流波之间,用于降低电路板进近时的氧含量;所述第二喷管位于扰流波与平流波之间,用于降低扰流波和平流波之间的氧含量;所述第三喷管位于平流波和所述氮气保护罩之间,用于降低电路板远离时的氧含量。2.根据权利要求1所述的氮气保护装置,其特征在于:所述第一喷管与所述扰流波前壁之间的距离为15mm至40mm;所述第二喷管与所述平流波前壁之间的距离为20mm至30mm;所述第三喷管与所述平流波后壁之间的距离为10mm至30mm。3.根据权利要求1所述的氮气保护装置,其特征在于:所述第一喷管的前端、所述第二喷管的前端、所述第三喷管的前端均连接进气管,所述进气管用于向所述第一喷管、所述第二喷管、所述第三喷管输送氮气;所述进气管上设有弯曲部位,所述弯曲部位浸没在液态锡内,用于预热氮气。4.根据权利要求1所述的氮气保护装置,其特征在于:所述第一喷管和/或所述第二喷管和/或所述第三喷管包括扩散管和套管,所述套管套在所述扩散管的外侧;所述扩散管的圆周面上设有扩散孔,用于喷射氮气,所述套管上设有出气口,用于向所述氮气保护罩内吹送氮气;所述扩散孔为多个,在所述扩散管的圆周面上呈圆周阵列分布;所述出气口位于所述套管的下部,所述出气口的出气方向与液态锡液面垂直,所述出气口的宽度为1mm至4mm。5.根据权利要求1所述的氮气保护装置,其特征在于:还包括检测探头,所述检测探头位于所述第二喷管的上方,用于检测氧含量;所述检测探头与所述第二喷管之间的竖直间隔范围为50mm至150mm。6.根据权利要求1所述的氮气保护装置,其特征在于:所述氮气保护罩的底部设有开口,所述开口的外轮廓围合面积大于所述锡槽上焊接区域的面积;所述开口的外轮廓围合面积...

【专利技术属性】
技术研发人员:张弓史清宇李凯徐昊
申请(专利权)人:北京联金新材科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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