外延生长环承载治具制造技术

本技术公开了外延生长环承载治具，包括生长盘和生长环。生长盘包括底座和突出于底座的上表面的台阶部。生长环围设在生长盘的外周，生长环包括彼此连接的上密封部和下密封部。上密封部平行覆盖台阶部上表面的一部分并与台阶部上表面的一部分间隔设置形成容纳槽，以便容纳槽内的衬底与上密封部密封设置。下密封部的一端与上密封部的靠近生长盘边缘的一端相连，下密封部的另一端朝向底座的方向延伸至底座的外周面的底部，且下密封部靠近生长盘的外周面设置，以便下密封与生长盘的外周面密封。根据本技术的外延生长环承载治，改善了衬底雾化的现象，减少了工序，降低了投入成本的同时，提升了衬底外延层的良率，增加了出货的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及治具，尤其是涉及一种外延生长环承载治具。

技术介绍

1、相关技术中，电子器件中的外延生长采用的外延生长治具主要是直角生长环与生长盘组合承载治具或者倒角生长环与生长盘组合承载治具。然而上述两种外延生长治具在外延过程中易出现衬底雾化现象，衬底雾化后需要增加返工抛光工序和清洗工序来处理雾化的衬底，增加工序不仅会增加投入成本也会降低衬底外延层的良率。例如，在进行抛光和清洗的过程中会影响衬底外延层表面的洁净度，进而会降低了产品的良率。此外，在清洗过程中会增加运输和取放的次数，同样会影响到衬底外延层的表面，进而会降低了产品的良率。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种外延生长环承载治具，有效改善了衬底雾化的现象，提升了衬底外延层的良率。

2、根据本技术实施例的外延生长环承载治具，包括：生长盘，所述生长盘包括底座和突出于所述底座的上表面的台阶部；生长环，所述生长环围设在所述生长盘的外周，所述生长环包括彼此连接的上密封部和下密封部，所述上密本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种外延生长环承载治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的外延生长环承载治具，其特征在于，所述下密封部包括：

3.根据权利要求2所述的外延生长环承载治具，其特征在于，所述第一竖直延伸部与所述台阶部的外周面密封设置；和/或

4.根据权利要求1所述的外延生长环承载治具，其特征在于，所述衬底的尺寸为L1，所述L1满足：4寸≤L1≤8寸。

5.根据权利要求2所述的外延生长环承载治具，其特征在于，所述第一水平延伸部遮盖所述衬底的部分，沿所述衬底径向方向上的尺寸为L2，所述L2满足：2cm≤L2≤8cm。

6.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种外延生长环承载治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的外延生长环承载治具，其特征在于，所述下密封部包括：

3.根据权利要求2所述的外延生长环承载治具，其特征在于，所述第一竖直延伸部与所述台阶部的外周面密封设置；和/或

4.根据权利要求1所述的外延生长环承载治具，其特征在于，所述衬底的尺寸为l1，所述l1满足：4寸≤l1≤8寸。

5.根据权利要求2所述的外延生长环承载治具，其特征在于，所述第一水平延伸部遮盖所述衬底的部分，沿所述衬底径向方向上的尺寸为l2，所述l2满足：2cm≤l2≤8cm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王繁星，巩泉雨，区灿林，谢春林，周维，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：