【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光打印
,特别是一种能将输送到打标 位置的料条实现自动停送、自动加压、优质打标的一种IC料条激光 打标机的加压打标装置。
技术介绍
打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要 求的不同,IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)或芯片(块粒状芯片)和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料,对 料条上的每一粒芯片打标时,是直接通过输送料条实现自动打标的。 芯片是尺寸较小的块粒状料,是放在轨道托盘中,通过对轨道托盘的 输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块(粒)芯片 的一块薄薄的圆片,需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块(粒)芯 片的背面进行打标。目前用于ic料条打标的打标设备,料条的输送是在料条输送导轨上进行的,料条在输送导轨上间歇输送过程中,通常要实现料条的 标前方向检测、稳定打标控制和标后质量检测等加工工艺过程。现有IC料条打标设备的料条输送导轨的基本结构已经较为成熟,应用也很广泛,但随着料条规格的多样化,同一输送导轨在输送不同料条时 打标质量会有较大差异,特别是对于那些尺寸规格较大、厚度尺寸较 小的料条,由于在 ...
【技术保护点】
一种IC料条激光打标机的加压打标装置,包括IC料条(8)、后侧输送导轨处上的加压打标装置(9)、前侧输送导轨处上的加压打标装置(10)、打标段料条输送装置(11)、料条入口(12)、前侧固定输送导轨(13)、后侧固定输送导轨(1)、料条定位气缸(15),其特征在于,IC料条(8)在后侧固定输送导轨(1)和前侧固定输送导轨(13)之间,后侧输送导轨处上的加压打标装置(9)安装在后侧固定输送导轨(1)上,前侧输送导轨处上的加压打标装置(10)安装在前侧固定输送导轨(13)上,打标段料条输送装置(11)在前侧固定输送导轨(13)的侧面,料条定位气缸(15)在IC料条(8)的下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林宜龙,田亮,周冠彬,林建昌,李霖,邓明,
申请(专利权)人:格兰达技术深圳有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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