【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光标识
，尤其涉及一种激光打标进料装置。
技术介绍
随着晶圆的广泛使用，传统的晶圆打标设备都是采用人工进料，效率低下，操作过程复杂化，由于这种方式的受到人为因素的影响，晶圆芯片在打标过程中会出现局部变形，极易损坏芯片，打标出来的字不均匀，出现间隙与断隙，现有技术已越来越不符合晶圆附加的加工要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种激光打标进料装置，该激光打标进料装置能准确地取出晶圆并将待打标的晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，使得晶圆打标过程中标记出来的字均匀、美观、无间隙与断隙。为解决上述技术问题，本技术提供的激光打标进料装置，用于将待打标的晶圆在检测台与打标台上进行取放，包括装置本体、装设于所述装置本体上用于对待打标晶圆片进行放置的放料结构15、至少一个用于将待打标晶圆片在所述放料结构15上进行取放的夹料机构，各所述夹料机构包括夹料结构本体、与所述夹料机构本体装配在一起的可驱动所述夹料机构做上下移动的第一驱动机构、与所述第一驱动机构装配在一起的可驱动所述夹料机做360度旋转的第二驱动结构、二个装设于所述第二驱动结构...
【技术保护点】
激光打标进料装置，用于将待打标的晶圆在检测台与打标台上进行取放，其特征在于：包括装置本体、装设于所述装置本体上用于对待打标晶圆片进行放置的放料结构、至少一个用于将待打标晶圆片在所述放料结构上进行取放的夹料机构，各所述夹料机构包括夹料结构本体、与所述夹料机构本体装配在一起的可驱动所述夹料机构做上下移动的第一驱动机构、与所述第一驱动机构装配在一起的可驱动所述夹料机做360度旋转的第二驱动结构、二个装设于所述第二驱动结构上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂、与所述夹紧臂装配在一起的可驱动所述夹紧臂对所述晶圆分离或夹紧的第三驱动结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，禹刚，段家露，罗伟智，曾波，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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