【技术实现步骤摘要】
本申请涉及机械领域，特别是涉及一种装载检测装置及机台。
技术介绍
1、在现有的晶圆盒装载装置中，晶圆盒装载装置的接触表面具备多个固定的柱状结构，晶圆盒的底面具备多个凹槽，当与多个凹槽对应的柱状结构插入晶圆盒底面的凹槽内时，晶圆盒才能实现正确放置。
2、但是，由于凹槽位于晶圆盒的底面，因此，在晶圆盒的对位过程中，无法准确地确定凹槽和柱状结构的位置，造成晶圆盒被错误放置，进而导致机台对错误放置的晶圆盒进行锁定，无法实现准确地装载，影响后续的工艺制程。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够实现准确地装载的装载检测装置及机台。
2、第一方面，本申请提供了一种装载检测装置，包括：
3、多个检测组件，于装置本体的接触表面上间隔设置，在被载件与所述接触表面接触的情况下，与所述被载件的类型对应的检测组件输出锁定指示信息；
4、至少一个锁止电路，与所述检测组件连接，在接收到与所述被载件的类型对应的检测组件的所述锁定指示信息的情况下，形...
【技术保护点】
1.一种装载检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装载检测装置，其特征在于，所述装置本体内包括用于容置所述多个检测组件的多个凹槽；所述检测组件包括：
3.根据权利要求2所述的装载检测装置，其特征在于，所述连接组件包括：
4.根据权利要求3所述的装载检测装置，其特征在于，包括如下特征中至少一个：
5.根据权利要求3所述的装载检测装置，其特征在于，包括如下特征中至少一个：
6.根据权利要求2所述的装载检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括：
7.根据权利要求1所述的装载检测装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种装载检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装载检测装置，其特征在于，所述装置本体内包括用于容置所述多个检测组件的多个凹槽；所述检测组件包括：
3.根据权利要求2所述的装载检测装置，其特征在于，所述连接组件包括：
4.根据权利要求3所述的装载检测装置，其特征在于，包括如下特征中至少一个：
5.根据权利要求3所述的装载检测装置，其特征在于，包括如下特征中至少一个：
6.根据权利要求2所述的装载检测装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭馨伟，严翔，闫晓晖，靳耀乐，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。