ＬＶＤＳ连接器及ＬＶＤＳ连接器的连接模组制造技术

一种ＬＶＤＳ连接器，包含一连接模组及一排线。连接模组包括一绝缘本体、多数个间隔排列地容设于所述绝缘本体的导电端子、一盖合于所述绝缘本体底部的金属底板，及一金属顶板。所述金属顶板包括覆盖所述排线与端子导接的部位且与所述绝缘本体相互结合的一金属板本体，及设置于所述板本体邻近所述排线的表面的一绝缘层。通过设置所述绝缘层，在排线与连接模组组装的过程中，连接模组的顶板不会与端子或排线的导线发生电性接触。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LVDS连接器，特别是指一种防止电性接触不良的LVDS连接 器及LVDS连接器的连接模组。
技术介绍
随着网络及通讯技术的蓬勃发展，消费者对于传输速度的要求日益提高，计算机 及电子产品所使用的电连接器必须能够适合传输高频、高速的信号，因此近年来发展出低 电压差分信号(Low VoltageDifferential Signal，简称LVDS)连接器，利用极低的电压振 幅高速差动传输数据，具有低功耗、低误码率的优点。此种连接器包括一排线及一连接模组，排线具有多数个相间隔的导电导体及一包 覆导电导体的绝缘体；导电导体的一端裸露以与连接模组的端子导接。然而，在将排线与连 接模组组装的过程中，经常因受力导致连接模组的金属盖板与排线的导电导体之间发生不 当的电性接触，影响连接器的良率。为解决上述问题，台湾新型第M350120号专利针对排线端受力时的翘曲变形问题 提出改善方案，将排线的导电导体设置在一第一绝缘部上，再在所述第一绝缘部的末端处 覆盖固定一第三绝缘部，藉此防止排线末端翘曲，达到降低电性接触不良机率的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供另一种可以避免不良电性接触的LVDS连接器。本技术LVDS连接器，包含一连接模组及一排线。所述连接模组包括一绝缘本 体、多数个间隔排列地容设于所述绝缘本体的导电端子、盖合于所述绝缘本体底部的一金 属底板，及一金属顶板。所述排线包括多数个分别以裸露的端部与所述多个端子导接的导 线，每一导线外包覆有一绝缘体。所述金属顶板包括覆盖所述排线与端子导接的部位且与所述绝缘本体相互结合 的一金属板本体，及设置于所述板本体的邻近所述排线的表面的一绝缘层。本技术的有益的效果在于通过所述绝缘层的设置，在排线与连接模组组装 的过程中，连接模组的顶板不会与端子或排线的导线发生电性接触。附图说明图1是一立体分解图，说明本技术LVDS连接器的较佳实施例的顶板未与所述 绝缘本体结合；图2是本技术LVDS连接器一不同视角的立体分解图；图3是顶板的一平面视图，说明所述顶板的内表面的构造；图4是一立体分解图，说明所述LVDS连接器还装设一拉带；图5及图6分别为所述LVDS连接器的顶底两面视图；图7是图4的一侧视图。图中1.LVDS连接器；2.连接模组；21.绝缘本体；22.导电端子；23.金属底板； 24.顶板；25.板本体；26.绝缘层；3.排线；31.导线；32.绝缘体；4.拉带；41.枢接架； 42.带本体。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术进行详细说明。参阅图1与图2，本技术LVDS连接器1的较佳实施例包含一连接模组2及一 排线3。连接模组2包括一绝缘本体21、间隔排列地容设于绝缘本体21的多数个导电端子 22、盖合于绝缘本体21底部的一金属底板23，及一顶板24。排线3包括多数个导线31，每一导线31外包覆有一绝缘体32。所述多个导线31 分别以裸露的端部与所述多个导电端子22导接。配合参阅图3，顶板24包括一金属材料的板本体25及一绝缘层26。板本体25覆 盖排线3与导电端子22导接的部位，且与绝缘本体21相互结合。绝缘层26则设置于板本 体25的内表面，也就是板本体25邻近排线3的表面。顶板24的绝缘层26可以是一烤漆层、铜板印刷层，或者是任何一种绝缘材料制成 的片状物，厚度约为0. 001毫米(mm)至3毫米，通过一位于板本体25与绝缘层26之间的 胶黏层(图未示)固定于板本体25。参阅图4、图5、图6及图7，本技术LVDS连接器1在实际应用时，为了使用方 便，还装设一拉带4。所述拉带4包括以其两末端枢装于连接模组2两侧的一枢接架41及 套设于所述枢接架41的一带本体42。当所述LVDS连接器1与一板端连接器(图未示)对 接时，枢接架41可扣合于板端连接器上。当使用者欲拔移所述LVDS连接器1时，由于LVDS 连接器1的实际尺寸仅约1毫米mm)而不易施力，所述带本体42则提供给使用者可施力的 部位，有助于拔移所述LVDS连接器1。综上所述，本技术通过在连接模组2的顶板24的内表面增设极薄的绝缘层 26，不但确实能够减少排线3与连接模组2在组装过程中发生不当的电性接触的机会，且所 述绝缘层26对于LVDS连接器1的整体厚度几乎无影响，故确实能达成本技术的目的。以上所述仅仅是本技术的较佳实施例，而不能以此限定本技术保护的范 围，即凡依照本技术申请专利范围及技术说明内容所作的简单的等效变化与修 饰，皆仍属于本技术专利涵盖的范围内。权利要求一种LVDS连接器，包含一连接模组及一排线，所述连接模组包括一绝缘本体、多数个间隔排列地容设于所述绝缘本体的导电端子、一盖合于所述绝缘本体底部的金属底板，及一顶板，所述排线包括多数个分别以裸露的端部与所述导电端子导接的导线，每一导线外包覆有一绝缘体；其特征在于所述顶板包括覆盖排线与导电端子导接的部位且与所述绝缘本体相互结合的一金属板本体，及设置于所述板本体内表面的一绝缘层。2.根据权利要求1所述的LVDS连接器，其特征在于所述顶板还包括一介于板本体与 绝缘层之间的胶黏层，且所述绝缘层是由绝缘材料制成的片状物。3.根据权利要求1所述的LVDS连接器，其特征在于所述顶板的绝缘层是一烤漆层及 一铜板印刷层其中之一。4.根据权利要求1至3中任一项所述的LVDS连接器，其特征在于所述绝缘层的厚度 为0. 001毫米至3毫米。5.根据权利要求1所述的LVDS连接器，其特征在于还包含一拉带，包括以其两末端 枢装于所述连接模组两侧的一枢接架，及套设于所述枢接架的一带本体。6.一种LVDS连接器的连接模组，包含一绝缘本体、多数个间隔排列地容设于所述绝缘 本体的导电端子，及盖合于所述绝缘本体底部的一金属底板，其特征在于所述连接模组还 包含一顶板，包括部分覆盖于所述多个导电端子上方且与所述绝缘本体相互结合的一金 属板本体，及设置于所述板本体的内表面的一绝缘层。7.根据权利要求6所述的LVDS连接器的连接模组，其特征在于所述顶板还包括一介 于板本体与绝缘层之间的胶黏层，且所述绝缘层是由绝缘材料制成的片状物。8.根据权利要求6所述的LVDS连接器的连接模组，其特征在于所述顶板的绝缘层是 一烤漆层。9.根据权利要求6所述的LVDS连接器的连接模组，其特征在于所述顶板的绝缘层是 一铜板印刷层。10.根据权利要求6至9中任一项所述的LVDS连接器的连接模组，其特征在于所述 绝缘层的厚度为0. 001毫米至3毫米。专利摘要一种LVDS连接器，包含一连接模组及一排线。连接模组包括一绝缘本体、多数个间隔排列地容设于所述绝缘本体的导电端子、一盖合于所述绝缘本体底部的金属底板，及一金属顶板。所述金属顶板包括覆盖所述排线与端子导接的部位且与所述绝缘本体相互结合的一金属板本体，及设置于所述板本体邻近所述排线的表面的一绝缘层。通过设置所述绝缘层，在排线与连接模组组装的过程中，连接模组的顶板不会与端子或排线的导线发生电性接触。文档编号H01R13/46GK201608317SQ20102000103公开日2010年10月13日 申请日期2010年1月18日 优先权日2010年1月18日专利技术者刘俊贤, 陈冠吾, 马本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＶＤＳ连接器，包含一连接模组及一排线，所述连接模组包括一绝缘本体、多数个间隔排列地容设于所述绝缘本体的导电端子、一盖合于所述绝缘本体底部的金属底板，及一顶板，所述排线包括多数个分别以裸露的端部与所述导电端子导接的导线，每一导线外包覆有一绝缘体；其特征在于：所述顶板包括覆盖排线与导电端子导接的部位且与所述绝缘本体相互结合的一金属板本体，及设置于所述板本体内表面的一绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠吾，马学东，刘俊贤，
申请(专利权)人：贝尔威勒电子股份有限公司，昆山嘉华电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]