【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体为一种增大产品过流能力的框架结构。
技术介绍
1、目前的芯片塑封框架，基岛和封装引脚相对独立，封装引脚与封装引脚之间也是完全独立，导致大电流芯片在塑封上无法实现强大过流能力。只能依赖陶瓷封装和金属封装，而陶瓷封装和金属封装的成本又让封装无法接受。
技术实现思路
1、本技术提出一种增大产品过流能力的框架结构，采取的技术方案：
2、一种增大产品过流能力的框架结构，采用框架原料制成的若干个封装引脚（1）和承载芯片的基岛（2），若干个封装引脚（1）都布置在基岛（2）周围，按照芯片所需核电源和直流电源的要求，将基岛（2）与周围的多个封装引脚（1）合并形成承受核电源的第一焊盘结构（3），将周围的多个封装引脚（1）合并形成一个或多个用来承受芯片的vccc电源或芯片的vo输出的第二焊盘结构（4）。
3、本技术的增大产品过流能力的框架结构，采用增强焊盘结构，将基岛与封装引脚做合并，相同电源的封装引脚做合并，从而极大的增加封装上电源、地过流能力，同时也增强封装
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种增大产品过流能力的框架结构，包括采用框架原料制成的承载芯片的基岛（2）和若干个封装引脚（1），其特征在于：若干个封装引脚（1）都布置在基岛（2）周围，按照芯片所需核电源和直流电源的要求，将基岛（2）与周围的多个封装引脚（1）合并形成承受核电源的第一焊盘结构（3），将周围的多个封装引脚（1）合并形成一个或多个用来承受芯片的VCCC电源或芯片的VO输出的第二焊盘结构（4）。
2.根据权利要求1所述的一种增大产品过流能力的框架结构，其特征在于：基岛（2）与周围的多个封装引脚（1）焊接一起形成第一焊盘结构（3）。
3.根据权利要求1所述的一种增...
【技术特征摘要】
1.一种增大产品过流能力的框架结构，包括采用框架原料制成的承载芯片的基岛（2）和若干个封装引脚（1），其特征在于：若干个封装引脚（1）都布置在基岛（2）周围，按照芯片所需核电源和直流电源的要求，将基岛（2）与周围的多个封装引脚（1）合并形成承受核电源的第一焊盘结构（3），将周围的多个封装引脚（1）合并形成一个或多个用来承受芯片的vccc电...
【专利技术属性】
技术研发人员：田立方，张韬，
申请(专利权)人：江苏华创微系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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