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本技术公开了一种增大产品过流能力的框架结构，包括采用框架原料制成的若干个封装引脚和承载芯片的基岛，若干个封装引脚都布置在基岛周围，按照芯片所需核电源和直流电源的要求，将基岛与周围的多个封装引脚合并形成承受核电源的第一焊盘结构，将周围的多个封...
该专利属于江苏华创微系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏华创微系统有限公司授权不得商用。

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