【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及低温焊接材料领域,尤其涉及一种低温焊锡膏用的助焊剂。
技术介绍
1、低温锡膏是一种将含有一定比例的铋,铅,银,铟金属元素的锡合金粉末与助焊膏混合而成的膏状装联焊接材料,焊接温度在150-180℃,具有广泛的应用。随着电子表面贴装技术的发展,太阳能光伏组件技术的发展和对环保的要求,对锡膏的要求日益多样化和更为细化,例如锡膏的各项性能指标必须符合jis(日本工业标准),ipc(美国印刷电路协会)的标准,并且满足政府颁布的各项环保法规。因此,助焊剂必须排除使用法规和标准中的有害物质,同时达到规定的技术性能要求。随着太阳能光伏组件生产节能降本的需求日益强烈,低温锡膏的焊接温度同太阳能光伏组件的封装温度重合,实现了太阳能电池片装联焊接和组件封装同时进行。简化了组件生产工艺,降低了组件生产过程中的能耗。对比传统太阳能光伏组件生产过程中高温焊接流程,采用低温锡膏焊接,减少了对电池片的热冲击损伤,保障了太阳能光伏组件的品质稳定。
2、现有锡膏用助焊膏使用40%-50%的松香(如丙烯酸改性松香,氢化松香,聚合松香的一种或多种组合
...【技术保护点】
1.一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,所述焊接材料为助焊剂;该助焊剂包括增粘剂,该增粘剂包括古马隆树脂,且其占该助焊剂总质量分数的15%及以上。
2.如权利要求1所述的一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,
3.如权利要求2所述的一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,
4.如权利要求1所述的一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,
5.一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,所述焊接材料为助焊剂;该助焊剂包含如下组分:
6.如权利要求5所述的一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,
7.
...【技术特征摘要】
1.一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,所述焊接材料为助焊剂;该助焊剂包括增粘剂,该增粘剂包括古马隆树脂,且其占该助焊剂总质量分数的15%及以上。
2.如权利要求1所述的一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,
3.如权利要求2所述的一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,
4.如权利要求1所述的一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,
5.一种光伏组件用低温焊接材料,其特征在于,所述焊接材料为助焊剂;该助焊剂包含如下组分:
6.如权利要求5所...
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